每天一家公司介紹（51）

今天要介紹的公司為3374(精材），精材為台積電集團旗下的專業的半導體封裝測試公司，也是全球少數專注提供晶圓級封裝與晶圓測試等服務的公司，主要業務有晶圓級尺寸封裝、晶圓測試等等，多半應用於AI伺服器、智慧手機、車用電子等等，以下為目前的股價

目前的優勢在於7/10台積電法說會為全世界的投資人所關注的一場法說會，這場法說會足以決定未來整個AI產業的去向，若釋出的信號是正向的話，而精材作為台積電集團的旗下公司，其未來展望是值得期待的，且目前精材的營收是十分穩定的，高階封測對於營收的佔比依舊是最大宗，也可以說明高階封測的需求還是十分強烈，對於精材未來訂單量可以有所期待；不過目前的劣勢在於目前精材還是十分依賴市場對於AI晶片的需求，若晶片的需求減少，那封測的需求也會同步減少，對於主要靠封測來獲利的精材便是一大打擊。目前是可以先期待7/10台積電法說會的內容，若前景樂觀，那其供應鏈也會一同受惠