【5381 合正】個股介紹

☞ 個股【5381 合正】 ☞ 【公司簡介】 1. 沿革與背景合正科技股份有限公司(股票代碼：5381)成立於1991年9月6日，原先公司業務以玻璃纖維膠片、銅箔基板、多層壓合基板代工為主，近年來跨足PCB鑽孔用潤滑鋁蓋板、LED散熱基板新領域。公司現在主營業務鑽孔用潤滑鋁蓋板、鑽孔用下墊板、美容保養護膚品。公司於2023年2月宣布以12.94億元併購三江電機企業股份有限公司，取得三江電機實際控制權，該公司主要從事高效節能節電產品，未來將成為合正科技主要業務。 ☞ 【產品與競爭條件】 1. 產品與技術簡介多層壓合基板代工為印刷電路板之前段製程，包括線路乾膜蝕刻、壓合等。銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。 2. 重要原物料及相關供應商公司主要原物料包含鋁箔、化學物料、木漿板、其他PCB耗材等。 3. 產能狀況與生產能力公司生產基地包含中壢廠。 ☞ 【市場需求與銷售競爭】 1. 產業結構與供需上、下游關係銅箔基板上游原料包含銅箔、玻纖布、化學環氧樹脂等，下游則應用在印刷電路板，為印刷電路板主要原料之一。而銅箔基板成本結構為銅箔40%、玻纖布30%、化學環氧樹脂30%。 2. 銷售狀況公司主要銷售客戶為國內印刷電路板廠。 2021年內外銷比重：內銷56%、外銷44%。 3. 國內外競爭廠商多層壓合基板代工競爭對手包含台光電、聯茂、台燿、聯致。 ☞ 【轉投資】 2017年9月公司公告斥資9,200萬元收購綠祚66.67%股權，綠祚主要從事護膚保養品業務，並擁有自有品牌「天堂花園」。 ——————————- *本報告內容僅供參考，使用者應審慎考量本身之需求與投資風險，本公司恕不負任何法律責任，亦不作任何保證。 *本報告中之內容或有取材於本公司認可之來源，但並不保證其真實性或完整性;報告中所有資訊或預估，變更時本公司將不作預告，若資料內容有未盡完善之處，恕不負責。 ——————————- 🗣️ 你的支持對我們來說非常重要，歡迎在留言區發表不同的意見喜歡 ☞ 按讚支持 ☞ 留言有趣 ☞ 分享實用 ☞ 收藏 ——————————- #股票#交易#投資#產業#大白聊個股#大白撩盤#經濟#台股#5381合正#合正