【3437 榮創】個股介紹

☞ 個股【3437 榮創】 ☞ 【公司簡介】 1.沿革與背景榮創(3437)成立於1999年10月2日，原名「先進開發光電股份有限公司」，2010年6月更為現名，總部位於新竹工業區，主要從事金屬基材表面黏著型(SMD)封裝技術之開發，為鴻海集團旗下LED封裝大廠，公司兩大股東為鴻海及日亞化(Nichias)，2013年6月登錄興櫃市場掛牌交易，隔年7月轉上市。 2.營業項目與產品結構主要產品為：表面黏著型(SMD) LED封裝元件，其中以背光產品為主，其餘為車用及照明模組。 2021年公司營收比重：SMD LED佔86%、其他14%。 ☞ 【產品與競爭條件】 1.產品與技術簡介公司自行擁有三項LED製程技術，其中： LED晶片：獨立發展常壓式有機金屬化學氣相沉積磊晶技術，開發出高效率之藍光、近紫外光(410~395nm)及紫外光(395~365nm)LED磊晶片，並以產學合作模式開發氮化鎵基板(HVPE)及氮化鎵移除(GaN free)等技術，以大幅提昇元件的光輸出功率。 LED晶粒：開發高效率垂直元件結構，輸出功率隨著波長，較傳統製程LED提升30~150%。此外，亦致力於奈米轉印技術、化學蝕刻光萃取技術、化學蝕刻分離技術，以及超高功率大尺寸晶粒製程技術之開發。 LED封裝：開發各種應用於手機鍵盤燈、電子產品指示燈之超薄型LED；應用於背光、車用、閃光燈之正向發光LED；應用於景觀燈及照明燈等高功率LED。並結合國內外大廠進行螢光粉材料開發，以製造出更廣色域、高效率、薄封裝與長壽命等LED封裝應用產品。 2.重要原物料及相關供應商 (請參考圖6) 3.產能狀況與生產能力公司擁有工廠分別為四維廠、湖口廠。 2021年SMD LED產能為：4,659百萬個。 ☞ 【市場需求與銷售競爭】 1.產業結構與供需國內LED產業採垂直分工方式生產，主要產品為上游磊晶成長(Epitaxy)、中游晶粒製作(Chip)及下游封裝(Packing)三個階段。上游是先從單晶片作為成長用的基板，再利用各種磊晶成長法(如LPE、MOCVD、MBE等)長成多層不同厚度之多元材料薄膜，中游則依LED元件結構之需求，先進行金屬蒸鍍，然後在磊晶片上透過光罩蝕刻及熱處理而製作LED兩端的金屬電極，經過基板磨薄、拋光後切割為LED晶粒，下游則使用封裝技術將晶粒封裝成LED成品，依各種市場需求包裝成各種應用產品，提供給各類應用市場使用。 2.銷售狀況 2021年銷售地區比重為：台灣5%、亞洲92%、美洲2%、非洲1%。 3.國內外競爭廠商隆達、弘凱、立碁、光鼎、光寶科、艾笛森、宏齊、李洲、佰鴻、東貝、研晶、華興、葳天、億光、麗清、今台、台灣半導體照明、鴻利光電、長方照明、木林森、星辰控股、國星光電、廈門信達、瑞豐光電、聚飛光電、Avago、Cree Inc、Crystal IS、DOWA HOLDINGS、HexaTech、LG INNOTEK、Lumimicro、Nichias、Osram、Philips Lumileds、Phoseon、Rohm、Sensor Electronic Technology、Seoul Semi、Seoul Viosys、Stanley Electric、Toyoda Gosei等。 ☞ 【轉投資概況】 2017年5月，公司與鴻海子公司CyberNet、夏普、群創等公司共同轉投資美國Micro LED公司「eLux Inc.」，其出資比率為：CyberNet 45.45%、夏普31.82%、群創13.64%、榮創9.09%，未來公司將積極佈局Mini LED技術，並導入電視背光產品應用。 ——————————- *本報告內容僅供參考，使用者應審慎考量本身之需求與投資風險，本公司恕不負任何法律責任，亦不作任何保證。 *本報告中之內容或有取材於本公司認可之來源，但並不保證其真實性或完整性;報告中所有資訊或預估，變更時本公司將不作預告，若資料內容有未盡完善之處，恕不負責。 ——————————- 🗣️ 你的支持對我們來說非常重要，歡迎在留言區發表不同的意見喜歡 ☞ 按讚支持 ☞ 留言有趣 ☞ 分享實用 ☞ 收藏 ——————————- #股票#交易#投資#產業#經濟#台股#標的#大白聊個股#大白撩盤#3437榮創#榮創