台股分析：市場聚光燈仍聚集油價。美伊衝突持續＋9月中國原油採購回溫，促使油價又漲到100美元以上。也讓市場再度點燃升息的擔憂。雖然川普上週末再喊降息，但Warsh不會受影響。畢竟8月的PPI再度上升，是不爭的事實。只是美債龐大也難升息。何況銀行利率跟美債殖利率已調升一輪（挪威主權基金正計劃減持美國公債 恐再推升殖利率），若此時升息股市振盪加劇，恐衝擊年底共和黨選情。且Fed可能使用新的PCE算法，預計會人為壓低數字（但實際通膨還在）。在這種情形下，Fed能做的動作有限。但股市未必就能安然無恙，原因有兩個：一、若目前貨幣政策維持不變，企業融資會吸走股市資金（從台 韓股跟那指持續量縮 能得知科技股正失去吸引力）。二、股市融資成本持續提高。只是各國貨幣政策的差異，可能會造成不同的行情（例如台美普發現金 而日本歐洲卻在升息）。回到盤勢，本週大盤再次帶量創波段高點（我一度從觀望轉看多），但隨後量縮拉回。櫃買雖在頸線徘徊，但也明顯量縮。而台積電跟聯發科創波段高點後，再次量縮。表面上台股仍維持振盪，不過我認為這是另一波修正的開端，甚至是空頭的降臨（除非下週馬上站回4萬7）。本週CPO明顯轉弱。傳產自行車股大跌，塑化股則振盪。由於美債殖利率這2天又再走升，因此台股若下週反彈，建議降低持股比重。 P.S：Apple首款摺疊手機iPhone Duo（也是首款支援Apple Pencil iPhone），本週新品發布會推出。除此之外，亮點大概只剩Siri AI（可說是初版的代理式AI）。總體來說，Apple對AI的發展依然沒太多的描繪，市場也就反應平淡（如今是AI當道）。不過Apple仍有它的優勢，在IoT生態系有很高的完整性（其它競爭者如小米 Samsung），若能結合AI開發出新的服務應用，未來還是大有可為。 類股分析：本週介紹TGV概念股。 1.鈦昇 基本面：去年營收成長約47.5％，今年H1 EPS跟去年一樣虧損。公司提供FOPLP與Intel EMIB的多元雷射與電漿設備，跟中國的業務，是今年成長動能。針對台積電CoPoS封裝，公司將提供一站式的技術設備（包括針對TGV的雷射技術），是未來成長引擎。此外，今年也擴充產能，且也布局CPO。 技術面：股價目前仍在量縮整理，跌破年線的機率高，暫時不做多。 檢視：上次說，週K還留下引線，再漲機率高。後來的確再漲一段，才反轉。 2.晶呈科技 基本面：累計到7月呈現翻倍成長，今年H1 EPS則轉為虧損。先進製程使用的特殊氣體，仍是今年主要營運動能，且H2有新產能。在TGV方面，也利用特殊氣體，獨家研發出 LADE技術製造玻璃核心載板（GCB），跟一體成形式FAU，產能將陸續到位，是未來成長引擎。此外，光阻剝離劑也預計成長50％。 技術面：股價在年線下方，若再拉回，可進場布局。 3. 蔚華科 基本面：累計到7月跟去年持平，今年H1 EPS則仍虧損。公司正從半導體設備代理，轉型自研光學檢測，已推出SP8000系列切入TSV、TGV與CPO等先進封裝市場，不但已通過晶圓代工廠驗證，其它半導體廠也將陸續驗證。由於擁有技術護城河，將迎來爆發性成長。 技術面：日k已重返多頭排列，短線可能量縮拉回，暫時不做多。 4.雷科 基本面：累計到7月成長約4.5％，今年H1 EPS則呈現翻倍成長。公司代理CoWoS檢測設備，是目前營運動能。隨著自製的雷射精密加工與修補設備（包括TCV / TGV設備 MEMS 清針機等）將提升佔比，未來獲利能力將明顯提升。同時，半導體材料也將改善毛利率。 技術面：股價正力抗季線賣壓，但明顯量縮，不做多。 5.TPK-KY 基本面：累計到7月成長約15％，今年H1 EPS則呈現翻倍成長。觸控本業仍是公司今年營運動能。而持股最大的「奕力-KY」重新掛牌所產生的綜效，跟3D 列印業務是今年營運亮點。TGV方面，將切入玻璃中介層、玻璃載板等應用，預計明年將逐步量產，有望成未來成長引擎。同時泰國廠也將步入量產。 技術面：股價正在半年線震盪，先觀望。 P.S：AI晶片越做越大，而傳統載板「撐不住」大晶片，所以改用玻璃作為封裝基板。而在玻璃上導電，必須靠TGV技術。科技巨頭接下來設定AI晶片時，都需運用此封裝技術，且最快明年底才會量產。因此近期的拉回，反而是給買點（可能要等到明年3或4月 才會再漲一波）。擁有技術護城河的蔚華科跟晶呈科技，可多留意！