*ABF載板正處於「營收已到、毛利率還沒到」的黃金錯位期
欣興三月營收130億已經追平2022年10月的歷史高峰，但毛利率只有20%，而2022年同期是40%
前載板漲價只反映了第一階段上游Low CTE材料短缺推動的原物料成本轉嫁，所以營收回來了但毛利率沒跟上
第二階段是Rubin Ultra出貨後，板層數增加、面積放大帶動的 需求驅動漲價
那時候毛利率才會真正起飛
營收創高峰但毛利率只有一半
會得出這公司賺不到錢的結論
我們正站在一個罕見的時間窗口，營收規模已經證明需求是真的但毛利率的彈藥還沒打出來
如果你等到毛利率回到30%才進場，股價早就反映完了
*台光電、金像電、台達電是越漲越便宜的公司
台光電全年營收從原估1200-1300億上修到1400億
金像電月營收從一兩年前的30億翻到74億
股價確實在漲，但EPS的上修速度更快，所以用最新EPS回推的本益比反而在下降
*SoIC 台積電的 3D 垂直堆疊封裝技術
志聖、萬潤、辛耘、弘塑、君華、汎銓、閎康、宜特
SoIC 的核心概念是將晶粒直接垂直堆疊，傳輸速度更快
產能目前嚴重供不應求
2026 年規劃 1.4 萬片，實際可能只能交出 1 萬片，而客戶需求遠超此數
3 年前 CoWoS 的軌跡高度相似
SoIC 的重要應用之一是 CPO
未來晶片架構：載板上用 CoWoS 封裝記憶體 + 計算晶片，旁邊放矽光子光引擎
光引擎內部需要用 SoIC 將 EIC（電子 IC）和 PIC（光子 IC）垂直貼合，實現電轉光/光轉電
因此 SoIC 鍵合、測試、AOI 檢測 受惠
以前你會把志聖、萬潤、辛耘、弘塑、君華等歸類在 CoWoS 裝置，但接下來它們不會只吃 CoWoS，還有更高階的封裝設備機會
PE re-rating，速度比 EPS 成長更快
這些公司正在從CoWoS設備商變成 CoWoS + SoIC的供應商
舊的估值框架：這些公司是「CoWoS 設備商」→ CoWoS 產能擴到一個程度就飽和 → 成長有天花板 → PE 給個 15-20 倍差不多
新的估值框架：這些公司是「台積電所有先進封裝的通用設備商」→ CoWoS 還在擴 + SoIC 要擴 + FOPLP 也要擴 → 成長曲線一波接一波 → PE 可以給更高
這批公司的可服務市場總規模正在從「CoWoS 一條線」擴展成「CoWoS + SoIC + FOPLP + 矽光子」四條線。
啊為什麼我都追得到？
先買再研究。
既然都是靠線買，那為什麼要研究？
因為抱起來才有信心，不會風吹草動就被洗掉 
