股墓派EP.4 Note [載板三兄弟]

股墓派EP.4 Note [載板三兄弟] 筆記主要介紹各種載板，買標的時不要買錯 -.- 另外比起最近的載板，更看好有真實獲利的無人機概念股，雷虎（8033）和中光電（5371）。

股墓派EP.4 Note（2025.07.30）贊助：【無】 📍IC 載板：ABF載板、BT載板、EMC (MIS) 載板 📍印刷電路板：硬板（RPCB載板）、軟板（FPCB載板）

圖１晶片、IC載板和印刷電路板示意圖。

IC載板比較 🔥ABF載板 ABF載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）是一種薄膜材料，用於高階半導體封裝的IC載板（Integrated Circuit Substrate）。其核心材料是味之素（Ajinomoto）公司開發的ABF（Ajinomoto Build-up Film）絕緣材料，不含玻璃纖維，質地較軟，適合高精度線路製作。材料特性：基於環氧樹脂的增層薄膜，具有低介電常數（Dk）和低損耗因子（Df），有利於高速訊號傳輸；不含玻璃纖維，易於雷射鑽孔和精細線路加工。主要應用：高性能運算（HPC）：如伺服器CPU、GPU、AI晶片。消費電子：智慧手機、筆電、遊戲機等處理器。新興科技：5G、物聯網（IoT）、車用電子（如ADAS、自動駕駛晶片）。優點：支持超細線路（線寬/線距可達數微米級），適合高密度互連和高訊號完整性需求；電氣性能優異，適用於超高頻應用。限制：成本較高，機械強度較低，需額外設計確保結構穩定性。市場定位：高階封裝市場，特別適用於AI、5G和雲端運算等先進應用。

圖２ ABF載板。

🔥BT載板 BT載板（Bismaleimide Triazine Substrate）是一種半導體封裝中常用的基板材料，由日本三菱瓦斯化學公司（Mitsubishi Gas Chemical）開發。其核心材料為雙馬來醯亞胺三嗪樹脂（BT樹脂），通常內含玻璃纖維布作為增強材料。材料特性：結合雙馬來醯亞胺（BMI）和三嗪樹脂，具有高耐熱性（玻璃轉化溫度Tg達180-200°C以上）、低介電常數和良好的機械強度；玻璃纖維層增強結構穩定性和硬度。主要應用：行動裝置：如智慧型手機、平板電腦中的MEMS晶片、射頻模組和應用處理器（AP）。記憶體封裝：如DRAM、NAND Flash等記憶體晶片。通信晶片：用於4G/5G模組、Wi-Fi模組等需要穩定訊號傳輸的元件。消費性電子：如LED封裝、數位相機模組和其他低至中階IC封裝。汽車電子：如汽車感測器和控制模組。優點：高可靠性、耐熱性和成本效益，適合大規模量產；供應鏈成熟，應用範圍廣。限制：因玻璃纖維層存在，線路精細度有限（線寬/線距通常大於10微米），不適合超細線路需求；電氣性能在超高頻應用中略遜於ABF載板。市場定位：中低階封裝市場，廣泛應用於手機、記憶體和汽車電子等領域。

圖3 BT載板。

EMC (MIS) 載板 EMC載板（Molded Interconnect Substrate，模塑互連基板，或簡稱MIS）是一種特殊的IC基板，採用環氧樹脂模塑（Epoxy Molding Compound, EMC）作為基材，結合電鍍銅柱技術進行層間互連，廣泛應用於高密度封裝和小型化電子產品。材料特性：以環氧樹脂模塑材料為基材，不含玻璃纖維，具有良好的流動性和填充性；使用電鍍銅柱實現層間垂直導通，水平線路透過電鍍製程完成，支持高精度線路佈局。主要應用：記憶體卡：如SD卡、eMMC、UFS等記憶體封裝。物聯網（IoT）設備：小型化、低功耗的IoT模組。 MiniLED封裝：用於顯示器和背光模組的MiniLED晶片封裝。醫療電子：如醫療感測器和可穿戴設備。消費性電子：如智慧型手機、平板電腦中的射頻模組和感測器。優點：支持細線路（線寬/線距可達10微米以下），成本低（約為BT材料的40%），適合高密度互連和小型化設計；層數靈活，供應鏈成熟。限制：熱膨脹係數（CTE）較高，可能影響高溫環境下的穩定性；機械強度低於BT載板；電氣性能在超高頻應用中不如ABF載板。市場定位：中低階封裝市場，特別適用於記憶體卡、IoT和MiniLED等成本敏感且需小型化的應用；正探索晶片級封裝（Chiplet）和異質整合等先進技術。

圖4 BT載板。

🔥總結IC載板如下表格：

表１各種載板總覽

印刷電路板比較 🔥硬板（Rigid PCB，RPCB載板）硬板（Rigid PCB）是一種使用硬性基材製造的印刷電路板，具有良好的機械強度和結構穩定性，無法彎曲或折疊。其核心材料通常為FR-4環氧樹脂玻璃纖維複合材料，具備優異的絕緣性和耐熱性。材料特性：採用硬質基材（如FR-4），具有高機械強度、低熱膨脹係數（CTE）和良好的電氣絕緣性能；表面通常覆蓋銅箔，形成電路層。主要應用：電腦主機板：如桌面電腦和伺服器。消費電子：電視、音響設備、電源供應器。工業控制：如機器控制器和感測器模組。限制：無法彎曲，限制了在空間有限或需要柔性設計的應用；散熱性能依賴設計，對於高功率元件需額外散熱方案。 🔥軟板（Flexible PCB，簡稱FPCB載板）軟板（Flexible PCB）是一種使用柔性基材製造的印刷電路板，具有可彎曲或折疊的特點。其核心材料通常為聚醯亞胺（PI）或聚酯（PET），具備優異的柔韌性和耐高溫性。材料特性：採用柔性基材（如PI），具有良好的耐彎曲性、耐溫性（可達200°C以上）和輕量化特性；電路層由銅箔製成，支撐動態或靜態彎曲。主要應用：可穿戴設備：如智慧手錶和健身追蹤器。攝影機模組：如手機相機和汽車攝影機。汽車儀表板：用於連接顯示屏和感測器。限制：製造成本較高，特別是多層設計；柔性材料機械強度較低，需保護以避免損壞；電氣性能在高頻應用中可能不如硬板。 🔥銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）是一種用於製造印刷電路板（PCB）的核心材料，由絕緣基材和覆蓋其表面的銅箔層組成。銅箔基板是PCB製造的基礎，通過蝕刻銅箔形成電路圖案，實現電子元件的電氣連接。銅箔基板通常由以下部分構成：絕緣基材：如環氧樹脂（FR-4）、聚醯亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）或玻璃纖維複合材料，提供機械支持和電氣絕緣。銅箔層：覆蓋在基材一側或兩側的薄銅層（厚度通常為12-70微米），用於製作電路線路，具有良好的導電性和可加工性。黏合層（如有）：在某些設計中，透過黏合劑將銅箔與基材結合。市場定位：廣泛應用於電子產業，是PCB製造的基礎材料，特別在消費電子、通訊和汽車電子領域需求旺盛。

圖５ CCL基板示意圖。

📍【載板/CCL 供應鏈】 1. 欣興電子（3037） - 全球IC載板市占率第一，約17.7%，專注於ABF載板與其他高階PCB產品，受益於AI和高性能運算（HPC）需求增長。 2. 南電（8046） - 全球IC載板市占率第二，約10.3%，為重要ABF載板供應商，應用於高階半導體封裝。 3. 臻鼎-KY（4958） - 全球PCB龍頭，市占率領先，業務涵蓋IC載板與其他電路板產品。 4. 華通電腦（2313） - 專注於PCB製造，部分產品涉及IC載板，位列全球前十大PCB廠。 5. 健鼎科技（3044） - 從事PCB與部分IC載板相關業務，特別在車用PCB領域表現突出。 6. 景碩科技（3189） - 專注於IC載板製造，特別是ABF載板，與半導體產業鏈密切相關。 7. 聯茂電子（6213） - 提供ABF載板與其他高階PCB產品，受益於伺服器與AI相關需求。【新聞話題】據了解，所稱的CoWoP為一種創新的系統級封裝技術，也就是先將裸晶片(Chip)通過微凸點倒裝到矽中介層(Wafer)上完成晶片與矽基板的高密度互連，然後將整個晶片在矽基板組件直接貼合到多層PCB上，省去傳統有機封裝基板，PCB在此不僅承擔電連接，還通過HDI或MSAP/SAP等工藝在板上形成精細的重分布層（RDL），保證信號完整性與功率分配。據報告指稱，相比傳統封裝，CoWoP將封裝substrate與PCB一體化，實現更薄、更輕、更高帶寬的模塊設計，同時充分利用大尺寸PCB產線的高產能與成熟工藝，CoWoP用成熟大面板PCB替代昂貴的ABF/BT(載板封裝substrate)，不僅大幅降低了材料與製造成本，還可加速PCB產線的高產能與短交付周期實現更快的量產，同時透過PCB上直接集成晶片、矽中介層和多層HDI/MSAP重分布層來減少封裝層級，實現更薄更輕的板卡一體化設計，並在同一板上完成多至10餘層、30μm級線寬/線距的高速互連，兼具高帶寬、低延遲與設計靈活性。高級的PCB可望脫穎而出，從前投資在封裝的成本，可能將轉移至PCB。不過有PCB廠也直言，要看到此項技術發酵，時間恐怕還需要很長。

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