我相信在座的各位在挑選電腦菜單時往往只看硬體配置 但是卻忽略了機殼散熱的重要性
好的機殼散熱讓你電腦升天 不好的機殼散熱讓你零件早早夭折 縱使你有再好的配備也會熱到降頻得不要不要
廢話不多說就來簡單談談機殼散熱
(以下算是個人的心得)

關於機殼散熱好壞,眾說紛云,因機殼不同而略有差異,但是不變的基本原則是"空氣對流原則",如何讓機殼內的空氣呈現合理對流以及排熱效率是散熱的重要關鍵

先整理以下會談到的部分
-空氣對流的基本原則
-散熱合格的機殼應注意的優先順序
-正負壓差對散熱的影響
-常見的散熱方案討論
-總結

1.什麼叫做合理對流(空氣對流的基本原則)?
簡單說就是"熱空氣上升,冷空氣下沉"
所有機殼的風扇進出配置都須遵照這種原則作為出發點,散熱效率才會好
(比如說若你風扇是從機殼頂部進風,由於冷空氣會下沉,而電腦的廢熱會往上升,因此這種情況電腦內部容易產生亂流影響排熱)

2.散熱合格的機殼應注意的優先順序?
由於電腦所有零件中發熱量最大的是顯示卡,因此一個好的機殼必須優先做好對顯示卡的散熱,若顯卡排熱不佳,通常就會影響CPU和主機板的溫度也跟著過熱(水冷例外)
通常能做好顯卡的散熱,其他元件溫度都比較能控制下來,整個機殼的散熱就有70分了
當然若你的顯卡是採用渦輪式散熱的話,由於這種顯卡可以產生獨立風道,因此影響較小(這種顯卡也比較適合散熱空間較小的機殼安裝,缺點就是會很吵)

再來是電源供應器配置,常見的文書機殼都是將電源設計在上方,然後進風口朝下,這就產生一個問題,由於電腦廢熱的熱空氣是往上升,因此這種情況電源容易吸到電腦廢熱,導致電源溫度不斷上升,較好的情況是電源放在下方,然後與主機板獨立開來排熱

而風扇孔的擴充性及排熱孔也是一大重點,很多便宜的機殼通常能擴充的風扇數量都很少,不然就是只進不排或是只排不進,這種狀況若裝上高階顯卡,都容易產生過熱的問題
至於能否支援水冷排,則是可有可無的選項了

3.正負壓差?
應該已經說到爛了,當進風量>出風量就是正壓差,反之則是負壓差,決定因素除了在於機殼風扇進出風配置外,還必須加上CPU和顯卡的進出風量

至於是正壓差還是負壓差散熱會比較好?
理論來說是負壓差會比較好
正壓差灰塵會集中在進風風扇那邊,好處是容易清理,只須注意進風風扇的防塵就好,壞處是散熱略差,熱氣會停留在機殼內比較久的時間
負壓差的好處是熱氣會很快速地被排出機殼外,散熱比正壓差好一點,缺點是跟正壓差相反,進風口通常無法掌握,除了出風風扇外其他地方皆可能進風,相對地也會從任何孔進灰塵,比較難清理保養

這邊特別強調,縱使你機殼風扇配置是固定,正負壓差還是不固定的,還要看你當下CPU和顯卡的風扇轉速而定
例如: 你的機殼風扇是進>出,理論來說是正壓差,但是當你CPU滿載時,原本的通風口是排風的狀態卻可能會變成是短暫進風,這是為什麼? 是因為由於CPU風扇的轉速及風壓通常較機殼風扇高,因此對機殼內的壓力影響力會比機殼風扇來的大,這時就會出現相對機殼內呈現壓力較小的狀態,也就是短暫的負壓差,當然這也跟通風口和CPU風扇的方向和距離有關係,通風口距離CPU風扇越進這種情況越明顯
所以說縱使是被動散熱孔,個人認為做好防塵還是有其必要性

4.常見機殼散熱方案(這邊就不詳細說明刻意錯誤配置的案例)
(藍色箭頭代表進風風扇; 紅色箭頭代表排風風扇; 紫色方框代表CPU; 綠色方框代表顯卡)

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首先是這種散熱方案,兩進一出的設計,標準的正壓差,好處是清理灰塵較為簡單,表面上看似對流沒有問題,卻有幾個致命缺點:
(1)後方沒有風扇,顯卡的熱氣全靠上方風扇努力排出,與顯卡散熱的距離太遠,通常顯卡廢熱容易堆積在顯卡附近造成高溫
(2)熱氣排放的中途有CPU,若CPU是下吹式的散熱,會直接把顯卡廢熱又吸進去,導致CPU也跟著升高甚至過熱,而下吹式風扇由於會向主機板四周排出熱風,也會連帶主機板也過熱
(3)進風的位置也很尷尬,幾乎等於沒用,顯卡的風扇是從底部吸風,而進風角度是和顯卡進風角度垂直,若顯卡底部空間不夠,不但無法為顯卡散熱有效出力,而且也容易造成顯卡吸風不足的狀況,甚至進風端的冷空氣會把機殼原本的廢熱推向左側,可能導致向上的排風風路受阻,不但無法達到散熱還會有反效果


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一進一出,算是較為平衡的設計,由於是後方排風,距顯卡較接近,對顯卡的排熱效果較好,但是有幾個問題會產生:
(1)顯卡下方沒有足夠的進氣對流,跟上面的問題一樣,底部距離不夠可能導致吸風量不夠
(2)進氣位置太高,對顯卡散熱幾乎沒有幫助,而且對下吹式的CPU也等於沒什麼用,下吹式風扇向四周主機板排風,會擾亂進風口的進風,這邊比較推薦用塔扇散熱
(3)進出風口的風扇數量偏少,無法讓機殼內產生足夠的對流,若使用高階顯卡可能會略顯不足
(其他像是兩進兩出都是類似,所以就不另外說明了)



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一進三出,標準的負壓差設計,對顯卡和CPU的散熱距離都較近,且顯卡下方有進風為顯卡出力,理論上來說對顯卡散熱會比較好,符合空氣對流原理,熱氣也比較不會堆積在機殼內,但是灰塵也會比較不好清理,要多注意防塵
需注意的問題:
CPU附近都是出風,CPU風扇都是吸風,若出風風扇距離CPU風扇太近可能導致與CPU風扇出現搶風的狀況,影響CPU風扇發力


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此例屬於標準的正壓差配置,灰塵可以有效集中在下方和上方的進氣風扇,較為方便清理,同時下方風扇提供了較多的顯卡進氣,後方排風也能較為有效的即時將顯卡廢熱排出,同時上方的排風風扇也能將CPU和主機板的廢熱快速排出,兼顧了清理難度和散熱,個人認為是這幾種最好的散熱方案,唯一要注意的是若風扇數量太多會造成噪音比較大聲,最好用有PWM轉速控制的風扇讓閒置時降低轉速使噪音小聲點

5.總結
機殼散熱好壞對電腦零件的壽命和效能有非常大的影響,越是高階的配置就越需要講究機殼散熱,尤其是顯卡,才能使整體溫度降低讓效能完整發揮出來,一般挑選機殼時一定要注意散熱器的擴充性,以及外部進氣孔和排風孔的大小,因為有些機殼為了美觀會把進風口弄得特別小,導致進風風扇進氣量不足,這點一定要特別注意,必要時最好自行加購風扇來加裝確保散熱效率,同時散熱配置也很重要,若裝錯位置了或是進出風弄反不但不會幫助散熱,還會造成反效果產生內部亂流,因此合理對流非常重要,安裝風扇時須注意風向,通常風扇上都會標示,一定要看清楚了,另外最好選電源供應器是裝在下方且獨立風道的機殼,對電源供應器的溫度和壽命都會比較好

以上屬於個人心得分享,有問題可以提問,謝謝

共 26 則回應

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U質文章
雖然最後一張圖看起來會變成吸塵器
但還是推
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B1 雖然須清理處多了一點
但是至少灰塵位置還可以控制
加裝防塵濾網就可以
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B2 好一點的機殼都會有呢

推推好文,淺顯一懂
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小機殼沒辦法裝一堆風扇
只好靠冷氣散熱
難過
不過至少冬天不用開暖氣
開電腦就很暖了

說真的
這樣是不是不大好啊
我是不是該換個大機殼弄好散熱
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能倒置主機板的機殼
我覺得是最佳解
顯卡的熱直接由上方排出
CPU的塔扇的熱後方排出

這當然要建立在前方進風量足夠
但市場上的倒置機殼選擇真的很少
4
請問B0這兩個機殼挑哪一個對散熱比較友善呢
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0
優質好文 推推 按收藏
1
難得U值好文推個

最佳散熱方案:裸奔
想到拿風槍噴一噴清灰塵就好XD
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正壓差只要防塵濾網放置進風處
就可以防很多灰塵
不過大概每4個月就要清一次濾網
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b8風槍要小心把灰塵吹進hdd,我看過案例
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B5 這又會是另一個問題
主機板倒置通常也就代表顯卡是從上方進氣
因為顯卡風扇方向也顛倒了
若上方設計排風很容易造成與顯卡風扇搶風打架的狀況 變成雙方都吸風不足

這就很尷尬了 一般機殼都是向上排風 而你顯卡是從上方進風 這樣的散熱風路就必須與下方主機板隔開
這種比較好的解 我覺得上方不應該再加裝風扇 讓機殼配合顯卡被動進氣 最好是改用鼓風式(渦輪散熱)顯卡,讓顯卡從上方進氣直接從顯卡後方排氣,這樣什麼都不會影響
對於直吹式顯卡散熱如果可以的話最好側蓋接近顯卡的位置再加裝排風風扇 效果會比較好 不然就是真要裝上方風扇 距離顯卡必須有一定的距離 但是這樣對顯卡散熱又比較差了點
已經刪除的內容就像 Dcard 一樣,錯過是無法再相見的!
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B4 散熱好壞不在風扇數量,而是你風扇裝的位置 小機殼若能裝對位置散熱效果也是不俗

能換大機殼當然更好 只是因為我不知道你的配備 我建議你先顧好顯卡散熱
若沒有槽位設計安裝風扇 你可以試著在被動排氣孔自己加裝小型風扇試試

B6 保麗龍多挖幾個洞就有散熱孔了(誤

B9 是的 不過若可以在低負載時適當降低進風時的轉速
也能減慢灰塵堆積的速度
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我都拆側蓋XD 定時清理就好
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B4 我也是小機殼,使用率過七成就靠北熱
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B0 假如說是煙囪型下進上出,
那底下裝暴力扇,上面裝正常風扇,
對散熱能不能有個兩成提升 ?
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我記得好像有一款可以製造煙囪效應散熱的機殼
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b17 銀欣烏鴉系列
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機殼通風除了看風扇位置還有看機殼的孔洞數量,有些有裝風扇但是孔洞開孔極少,散熱一樣會不佳

像是酷媽的 lite5
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有推薦4.5k的機殼嗎

現在用CM的master box5 網孔版本
本來看corsair的540但是太小

1080ti gaming x trio 顯卡長32.5
用水冷不會有塔散高的問題
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b20 推個 anidees AI Crystal 好了,他們最近在出清

高階機殼應該都不用擔心塔散高度
比較要擔心的是塔散造成的記憶體干涉以及PCIE干涉
水冷部分要擔心老化造成的漏水問題
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用ansys 跑一波 這樣最準
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酷瑪的MF120r a.rgb風扇6顆配酷瑪的MB511機殼,我認為這機殼是2000元內機殼CP值很高的一款,而且線可以藏後方,內部乾淨俐落,黑色沙漠全開RTX2080的溫度在60度以下,然後i9-9900K配鐮刀的無限5塔散溫度在43度左右,缺點就是聲音很大聲,之後再測試看看巫師3的表現,以下照片。
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上面:
利民 X-Silent 140
900RPM / 60.42CFM

前面:
雜牌
1200RPM / 53.02CFM

後面:
原廠
1200RPM / 36.4CFM

後面那個不知道要排氣還是吸氣
還有什麼其他建議嗎?
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B16 是多少可以提升一點 但是能提升多少不確定
而且換來的是噪音明顯大很多

B19 沒錯 很多機殼把孔洞弄少是因為美觀考量
但是卻忽略了散熱 文中總結有提到

B20 通常小型機殼都會說明塔扇最大的高度 這裡注意一下就好
塔扇我是不建議裝在小機殼 因為會影響整體對流

B24 後面最好用排氣 你後面進氣的話很容易與顯卡熱氣產生亂流 反而影響散熱
0
幹嘛忽略我


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