各位前輩好， 我目前有兩個職務的offer正在比較 想請問各位的建議 背景北科材碩 台積電 南科AP廠 Wet Etch(+clean) 設備 課內MAE數量穩定 僅需輪中班 根據主管反饋 月平均加班時數大約在60小上下 雖然時數偏長 但壓力不算太大? 風險可能是人資有表示未來有轉調新廠的可能 需租屋 北神轎 客戶工程整合CEI (固定薪資含車補約N-3K 激勵獎金不明) 負責的產品是Chiplet跟後續CPO的產品 工作內容主要跟RD一同與客戶討論產品的risk CEI執行工程批的追蹤和封裝整合即在量產前的產品追蹤 主管反饋月加班大概在20上下 主要是面對客戶跟廠內溝通的壓力比較繁雜 進去的話薪資明顯會比GG低 但在想這個職位是否具有發展性?.... 想請教各位有甚麼的建議 或者是能分享有關於CEI職位的內容，謝謝！