·OLED全螢幕、瀏海螢幕 ．改成Face ID ．A18晶片 ．USB-C接孔 ．8GB記憶體 ．支援Apple Intelligence ．4800萬畫素主鏡頭 ．搭載蘋果自研5G晶片 新品推出： Apple (美) 將於 2 月推出支援 Apple Intelligence 的 iPhone SE4。 主要升級包括：(1) A18 晶片，(2) 螢幕較大(6.1 吋)，(3) 相機提升至 4,800萬畫素，(4) 更大的記憶體與 RAM，(5) 電池壽命較長。由於 SE4 具備 AI 功能、價格親民 (可能為 499 美元)，1H25 iPhone 出貨量可望年增、推升 2025年出貨量至 2.4 億支(年增 6%)。 鴻海與大立光 (3008 TT) 今年將受惠於 iPhone 出貨量成長。此外，Apple 可能於春季發表會推出 iPad 11、iPad Air、13/15 吋 Macbook Air (M4 晶片)，以及新款 HomePod。 其他近期主要事件包括：(1) Nvidia 2/27 (台灣時間) 法說會、3/17-3/21 GTC 大會 –將聚焦於 訓練與推論 AI 趨勢，以及 GB300 與 Rubin 平台規劃更新 ， (2) Dell (美)與 HPQ(美)2/28 法說會，將聚焦 PC 展望與邊緣 AI 發展，(3) 3/3-3/6 於巴塞隆納舉行的 MWC 2025，關注 5G+/ 6G 發展、LEO 衛星、IoT。