背景： 校系：國立中興大學材料科學與工程學系 累計平均成績 / G.P.A.：95.1 / 4.24 歷年系排名：1/59（1.7%） 書卷獎：4次 英文檢定：TOEIC 875分 專題：先進封裝銅-銅直接接合、表面分析相關 大專學生研究計畫：有通過 修課成績： 材料領域： 材料科學導論：89（A）/ 92（A+） 物理冶金：97（A+）/ 94（A+） 材料熱力學：98（A+）/ 97（A+） 金屬材料：99（A+） 材料力學：96（A+） 材料機械性質：92（A+） 材料分析（一）：95（A+） 材料分析（二）：100（A+） 半導體領域： 工程數學（一）：100（A+） 工程數學（二）：99（A+） 量子物理導論：98（A+） 電工學：99（A+） 電子材料：93（A+） 應用電子學：95（A+） 電子構裝：98（A+） 固態物理導論：95（A+） 目前正在修半導體製程與設備概論，預計下學期會修半導體元件物理。 想要推甄的系所： 國立臺灣大學： 材料科學與工程學系 甲組 材料科學與工程學系 丙組 電子工程學研究所 丁組 元件材料與異質整合碩士學位學程 甲組 元件材料與異質整合碩士學位學程 乙組 國立清華大學： 材料科學工程學系 半導體學院 丁組 國立陽明交通大學： 材料科學與工程學系 甲組 電子研究所 甲組 前瞻半導體研究所 甲組 國際半導體產業學院碩士班 國立成功大學： 材料科學及工程學系 電機工程學系 甲組 微電子工程研究所 小弟比較嚮往半導體製程、封裝或電子元件領域，雖然想往半導體發展，但我在做專題的過程中很喜歡材料系的課程與研究內容。由於推甄報名費對小弟有些壓力，因此想請問學長姐們： 1. 上述系所的機會大致為何？ 2. 臺大元件甲、乙如果只能報名一所會建議報哪一個？ 3. 清大半導體丁（製程研發部）、交大前瞻甲（奈米元件與製程）和交大國半如果只能選一個會比較建議哪一個所？ 4. 據小弟所知成大電機甲主要都是陶瓷材料領域，如果想要往半導體領域發展還會建議嗎？ 再麻煩學長姐們提點！謝謝！ （不會刪文，提供未來學弟妹們參考。）