產線三寶-淺談半導體製程工程師

大家好，我是大刀小小貓🐈 因為畢業季快到了，又有非常多新鮮人要開始求職，但大部分學生對業界實際工作內容應該是一知半解，因此這篇文要來，淺談製程工程師。《聲明⚠️：我個人只有半導體製程工程師一年多的經驗，所以真的只能淺淺淺談！請高標者/酸酸先行離開此篇文，只歡迎理性討論分享🙏》製程工程師（PE, process engineer) 最主要的工作，就是讓產品順利生產，前往下一站進行後續流程。簡單來說，就是避免產品發生異常。💫 如果今天有異常發生，PE要做的第一件事為立即「防堵異常擴大」，馬上查出線上還有哪些同型號、或是同樣可能發生異常的產品，並立即暫停作業。就像火災發生了，第一件事一定是先滅火🧯!!!等到火源撲滅了，再來才是分析火災發生的原因、提出預防火災再發的方法等等。迅速滅火，將異常批數量降到最低是最重要的！其次，才是找出異常真因（root cause) 通常都是從「人、機、料、法、環」五點去分析

🔥人：人為疏失（MO)，可能是技術員（OP）在上下料時有疏失、或是設備工程師在機台保養維修方面有疏失、也可能是製程工程師在參數設定上有疏失。MO人員基本上當年考績一定吃最差，分紅獎金也都掰掰。更會連續好幾天在會議上被釘到狗血淋頭、幹到你懷疑人生想離職，真的非常慘烈。所以才都說科技業壓力山大，即使是OP也都有擔心MO的壓力。而半導體產業「低底薪、高分紅」的其中一個原因也在此！因為一個異常，公司可能就要報廢幾十萬幾百萬的產品、還有影響客戶的信任等等！但幾百萬不可能讓MO人員賠，有些人皮皮的被罵也裝死，就只能扣獎金讓他們警惕了。 🔥機：設備異常，這就會請設備工程師查出是哪裡出了問題。如果設備也查不出來就會call vendor(設備商）來檢查。找到異常點之後，一樣要分析其他機台會不會也有問題，有的話要一起做改善、再檢討為什麼上次保養沒有發現，是不是要更新保養項目？如果是零件需要更換，是不是要更新更換頻率等等。基本上也常常有異常是因為cost down買副廠的零件，所以才有問題⋯但若原廠副廠價錢差很多，長官也不會同意買回原廠，那些副廠的零件就很像未爆彈💣，什麼時候會炸、會燒到誰也都不一定😱 🔥料：大概有分客戶來料跟直接材料，如果是客戶來料異常，一定要提出足夠的證據證明，否則會被客戶釘死。但就算真的是客戶來料有問題，也常常會被客戶說要繼續生產，就得想辦法補救，讓異常品能繼續生產。如果是直接材料出問題，就要探討哪裡出錯。像我前公司曾經有A直材太貴，改用B直材代替，結果出了問題，wafer死掉整片⋯但公司政策就是必須改成B直材，一直瘋狂try參數，惡夢惡夢。尤其是試run都沒問題、一跑產品就出事，真的會被釘到滿頭包。 🔥法：法則，各項參數及SOP等。所有的SOP都是PE撰寫、訂出來的，也要對線上人員進行教育訓練。如果SOP,參數表內容已不符時宜，也要負責更新（常常就是出事後才發現是表單沒更新的問題，這時又會是PE的鍋，只要規則沒明訂清楚都是PE的問題）這對菜鳥PE其實蠻難的，OP對流程可能都比你熟，可能要詢問他們線上真實作業狀況，再斟酌修改SOP。 🔥環：環境，基本上半導體廠就是particle跟ESD問題，畢竟真的沒辦法做到完全無塵跟完全靜電防護。這兩點是稽核時比較容易被刁的😂

—— 基本上，找異常真因的過程就是各部門會一直打架。製程會咬是設備問題叫設備去查機台、設備會說設備沒問題叫製程去查流程，所以製程跟設備通常就是互踢皮球，一定不能讓火燒到自己部門😰 而且在一開始沒經驗的時候，真的會手足無措，不知道要從哪裡著手⋯而資深PE通常可以迅速判斷是哪裡出了問題、下達指令、找出真因，再寫出讓長官能接受的報告，是很仰賴經驗的工作。另外沒有異常發生時，也是很多事情要處理。要修改SOP、進行人員教育訓練（降低錯誤發生機率）、想辦法提升良率（個人覺得很難，要靠調整參數等等就提升良率，也要設計很多實驗去驗證）、cost down（導入second source 等）基本上我覺得製程很賽，部分原因也是因為當製程進行得很順利、生產產品都又快又好時，長官一定是誇獎製造部門（OP的單位）；但當異常發生時、長官第一個就是電爛製程部門。就是有功別人拿、有錯自己扛的可憐單位😢

那產線部門裡以發展性而言，公認的還是整合>製程>設備整合因為可以接觸到客戶，就比較會有跳槽的機會（公認最好的發展大概就是跳去豬屎屋當產品）但會接觸到產線的部門還是最操的，因此這三個也被戲稱為產線三寶，大部分都會勸退等等。不過如果能夠適應工廠文化，其實產線賺的真的很不錯，這方面就是個人衡量了😅 最後祝大家愛惜生命、遠離產線有問題也可以提出來討論交流也希望製程前輩們可以不吝分享自己的經驗謝謝大家🙏