📍工程師學畢起薪 : 55kup(需學畢） 薪資結構 : 保14個月 1. 月薪 共12個月 2. 年終 2個月(12月領) 3. 2026分紅 100萬現金+ 10個月（傳聞會更多） 4. ESPP (可以85折認購 底薪*14*15%) Extra : 夜班津貼：+20%（半年夜班） 2026預估總年薪 25個月+ESPP+100萬 學畢今年整年約拿250萬up 工作內容： 輪班設備工程師：進fab保養/維修機台 輪班製程工程師：處理異常貨/參數 📍技術員作業員起薪：約3～5萬（無門檻） 1. 月薪 共12個月 2. 年終 2個月(12月領) 3. 2026分紅 100萬現金+ 10個月（傳聞會更多） 4. ESPP (可以85折認購 底薪*14*15%) 工作內容：依照SOP執行生產作業 目前缺額蠻多的 文組 非相關產業 二度就業 也能報名免費上半導體課程 完課後可以直接面試