大家好啊，沒想到上一篇對CoWoS的介紹會有那麼多人看，但我本身並不是學這個的，如果有說不清出的可以請其他大神來幫忙解釋一下(๑•̀ω•́๑) 今天要介紹的是CoWoS的進化版-「CoPoS」，先說，這兩種技術並不是替代品，它們都有自己適合待的地方，接下來會介紹一下它的優點與現在的瓶頸那話不多說，正文開始嘍～ 🔴CoPoS是什麼？ 它可以說是CoWoS(以下稱W)的進化版，但「它們並不是替代品」，在過去我們常聽的「晶圓」代工，其中的「圓」最主要是因為在生產過程中使用的單晶直拉法(CZ法)造就它圓圓的模樣，但CoPoS(以下稱P)顛覆了過去圓形中介層的模式而改用方形載板，這也是它與上一代最大的不同

🔴為什麼會有CoPoS的出現 最簡單的原因，是為了滿足AI運算需求，現在的晶片尺寸越做越大，像輝達的H200單顆晶片封裝尺寸就已經高達將近860mm，已經超過了W技術的物理極限，因此才需要能容納更大晶片的方法 🔴CoPoS的優點是什麼？ 首先，就像前面所說的一樣，它將圓形中介層從改為方形載板，這將大大增加面板使用率，增加面積使用率除了能降低成本之外，還可以塞更多晶片在裡面，用說的可能沒辦法表達，在這裡放一張圖解釋

(左邊是CoWoS，右邊則是CoPoS) 再來是基板的使用材質，W主要是用「矽」或其他有機材料來製作，但P則是以「玻璃」為主，由於它的穩定性比較高，而且介電損耗比較少，除了能幫助訊號傳輸更快，也有助於降低功耗 🔴CoPoS遇到的瓶頸是什麼？ 首先是玻璃基板，想必各位也知道，玻璃是非常脆弱的東西，有時候不小心敲到一下就可能造成碎裂，尤其是像基底這種厚度只有一點點的 再來是方形結構，在受熱時，方形結構常常會讓熱量跑到四個邊角上，因此很容易遇到熱膨脹導致變形 最後是穿玻璃通孔(TGV)的技術複雜且昂貴，TGV簡單來說，就是為了讓訊號能夠流通而在基板打洞的技術

🔴總結一下 CoPoS並沒有取代CoWoS，而是作為大尺寸晶片的解方，雖然看起來前途一片光明，但它畢竟還是尚未成熟的技術，目前比較重要的是玻璃基板與TGV的技術成熟度，如果能夠突破困境，將迎來一次產業的大提升 再次聲明一下，我並不是學物理專業的，所有資料都是參考網路資訊，如果有講不好的地方歡迎在下面留言哦！ 以上請各位參考，如果有想踏入股市的話，歡迎來找我開戶，如果身邊有親友有興趣的話也可以幫忙宣傳一下哦，感謝閱讀*¯︶¯*)