矽光子最重要的夥伴之一，CPO的小小懶人包

各位午安，今天要講得主題是從過去幾個月與現在都很火熱的主題：CPO 在上次介紹矽光子的時候，有說到要將光學元件整合進芯片裡，說起來好像很簡單，但其實他的難度與成本不是一般的高，這次就來稍微介紹一下這個神奇的技術！廢話不多說，正文開始～

🔴什麼是CPO？全稱是Co-Packaged Optics，中文翻譯叫「共同封裝光學元件」，在上一次的矽光子中有提到，需要將交換晶片、光引擎與封裝整合在同一個封裝內，這個動作就叫做CPO，目前還在測試階段哦！

🔴CPO在紅什麼？由於過去的技術已經無法負荷未來的生產成本，在研發矽光子時，除了台積電率先發起技術聯盟，也預期在今年底進入量產期，而CPO可以說是整個技術裡最重要的一環，吸引了很多AI大廠的注意，使得它成為炙手可熱的題材之一 🔴為什麼要用CPO？傳統的光學元件是用銅線訊號到光電模組，但由於現在的科技越來越發達，銅線不論是在速度還是損耗都接近極限了，而且傳統插拔式光學元件在功耗與傳輸密度也漸漸不足，勢必要找到能取代的技術，而透過矽光子概念衍生出的CPO，它將PIC和EIC整合到一起，能大幅縮短傳輸距離，減少訊號在傳輸途中的損耗與延遲，並且提升速度，是目前業界最被看好的解決方案之一 🔴CPO目前遇到什麼困難？首先是行業內沒有統一標準，現在的流程高度依賴人工，但測試時的參數並沒有可供參考的目標，導致單顆晶片的檢測時間可能會很久，而且無法大規模運用再來是由於將光通訊和交換器整合在一起，如果某些部分需要更換元件的話，會大幅增加維修難度最後是散熱，當晶片在工作時會產生大量熱能，而經過整合後的空間將會大大縮小，要如何將這股熱量排到外面也是現在的重點 🔴總結一下 CPO看起來前途一片光明，是未來開啟科技大門鑰匙的重要零件，但現在遇到的種種問題都有待解決，短期內想看到質的飛越可能是有點困難，不過一旦成熟之後，我們也將迎來一個新的階段與不一樣的科技世界以上請各位參考，如果有想踏入股市的話，歡迎來找我開戶，目前有與KKBOX風雲榜合作，完成任務有機會抽到演唱會門票哦！數量有限要搶要快！