先講結論，即使nVidia技術優於AMD,AMD可以透過低成本「堆料」，撼動nVidia的霸主地位。換言之，40顯卡推出後，先不用急著去買，先看看同樣也是年底推出AMD RDNA3顯卡。
為何Intel核心數會「堆」不過AMD？ 這篇文章大概說明了AMD到底是如何撂倒Intel,主要是成本優勢。以 chiplet 方案来造 Epyc 处理器，能够比单 die 方案节省 41% 的成本。也就是,由於採用chiplet成本低,因此可以用堆料方式,去跟對手比拚,彌補chiplet本身性能上的弱化部分，同時還可以堆出高度,然後還賣更便宜,逼對手也得降價,這就是為什麼今年第二季Intel虧4億美元,AMD反而還賺4億美元。
如今這個故事也將發生在AMD與nVidia之間，讓nVidia的霸主地位恐怕不保。留給nVidia的時間不多了，而nVidia也已經察覺到危機，不再擠牙膏，把nVidia所能使用的技術全部都投注到即將發售的40顯卡，依據洩漏資料，旗艦的4090的性能將比目前旗艦3090高出一倍，其提升程度前所未聞。有種風雨欲來的味道。
nVidia的CEO在多年前還對外說14nm製程就已經很好用，意思是嫌當初台積電開發出來的7nm太過昂貴，不想用，結果nVidia卻採用接近於7nm的三星8nm製作30顯卡晶片，而40顯卡更是大躍升採用台積電4nm，主要是AMD追逐的速度讓nVidia大感壓力。相對地，AMD 下一代顯示卡RDNA 3才首次要導入 Chiplet小晶片來製作低成本的多核心GPU，而且採用成本較低的5nm ,6nm 混合工藝即可與nVidia競爭,顯見AMD對於RDNA3有著極高的信心。
RDNA 3才首次要導入 Chiplet小晶片，主要是因為在圖形處理上，不太容易把圖形的處理工作分配到不同Chiplet小晶片,而有許多困難需要克服，如今即將推出的RDNA 3才首次要導入 Chiplet小晶片，顯示AMD已經成功找到克服手段，其克服手段可以從AMD的專利稍微了解。
簡單講，CPU先天上，本來就需要處理較多異質性的任務，例如要處理顯卡工作，鍵盤輸入文字的工作，自動檢查是否有新郵件等等，因此採用Chiplet小晶片來做CPU時，本來就不太需要在Chiplet小晶片之間進行通訊，因為上述任務分配到不同Chiplet小晶片之後，Chiplet小晶片就個別做出處理即可，因封裝方式所帶來的Chiplet小晶片之間的通訊速度降低問題，就不是什麼大問題。
但對於圖形處理上，例如玩遊戲時，使用者讓他操作的腳色往右邊看時，所需處理的圖形，都是平行的，也就是在 MCM GPU(多核心 Chiplet小晶片 GPU) 之間的通訊需求相較於多核心CPU將高出許多，此時封裝方式所帶來的Chiplet小晶片之間的通訊速度降低問題，就變成大問題。
AMD解決的手段，就如同這張圖中紅色框光的Crosslink，以大幅提高Chiplet小晶片之間的通訊速度。概念是不難，最難的是如何做出來，而這正是台積電的本領所在，所以為什麼ADM與台積電合作十分緊密。當然,nVidia也可以採用台積電的封裝來實現MCM GPU，但在設計上得大幅調整,也不是馬上就能實現。就像Intel 12~13代仍採用傳統大晶片製作CPU，據說14代才能首次導入MCM CPU。
