股癌 EP.514 /思想的種子

📍前言: 為什麼我不在寫心得筆記 因為AI。 當我發現AI已經能超越我自己的思考能力,我現在做任何決定之前都會問一下chatGPT 也因為我的職業關係,當chatGPT 3.5剛出來,還會胡扯瞎編的時候、當大家還認為chatGPT沒辦法商用化的時候,還那麼弱的語言模型就已經震驚到我了。
megapx
儘管它還不完全,我們軟體工程師都還在嘲笑它的時候。 那時候我把美股的部位全部all in進去了,雖然也才60股
megapx
我甚至還寫了一篇文章 AI是泡沫嗎? - Dcard
因為我相信這一切都只是起點! 訂閱 ChatGPT Pro 每月 200 美元,究竟值不值得? 若有一個萬能顧問,能在科學研究、數學競賽及程式開發等領域提供高水準協助,該服務是否值得投資?以 o1 為例,其在競賽級數學、競賽級程式設計,以及博士水準的科學議題上,已展現出極高水準。擁有 o1,幾乎等同於聘請了一位得力的科研助手。 然而,o1 Pro 模式每月 200 美元的訂閱費,令許多用戶難以接受。社群平台 X 上一片罵聲,主要因為用戶覺得過去只需 20 美元即可使用最強模型,現在卻得付出 200 美元,一時間難免失落。儘管在發布會與後續討論中,山姆·奧特曼一再強調 Pro 模式的目標用戶為科研人員,一般日常使用者有 o1 就足夠,而且現在的 o1 在相同的 20 美元代價下已經提供更優的效能,理應是件好事,但這種論述並未平息用戶的不滿。 對我而言,寧可「輓弓當輓強,用箭當用長」,立即入手 Pro 版,親自驗證當今最強 AI 能達到何種水平。事實上,程式碼錯誤率已大幅降低,文章組織與思考脈絡亦更為縝密。 那麼,說了這麼多和我不寫心得筆記有何關聯?因為一切始於 AI。
財報狗的 AI 文章已經大致涵蓋了相關內容。 當你腦中出現任何想法或思考的萌芽,只需將它們種入 ChatGPT,它能為你延伸出更廣、更深且更全面的視角。你所需要的,就只是那顆思考的種子。 即使你對某個主題一無所知,也能透過反覆發問,直到真正理解為止。若你連該如何發問都不清楚,依舊可以直接詢問 ChatGPT 如何提出恰當的問題,以完全掌握相關概念。 坦白說,我已不再覺得有撰寫心得筆記的必要。你只要擁有一顆思想種子 和 chatGPT 我接著引用『股癌 EP.514』,簡述 ChatGPT 對其中內容的觀點。 ---- 📍o1 pro整理的內容: 以下為根據先前所有討論所歸納的潛在投資機會方向與重點考量: 1. ASIC相關生態系與高階客製化晶片供應商: 過去市場可能低估ASIC的成長潛能。Broadcom等廠商在ASIC業務上的強勢表現、Hyperscale客戶(如Google、Meta、ByteDance)訂單放量,以及未來OpenAI、Apple等潛在客戶的加入,都有機會為ASIC供應鏈帶來中長期發展空間。 投資重點在於那些能提供關鍵IP、傳輸介面、網路晶片及高速交換器的上游廠商,因其訂價與技術壁壘可能更高。 2. 高密度伺服器與網路設備供應鏈: 未來雲端基礎設施正邁向超高密度伺服器架構,增加單一Rack中的計算單元數量並提升整體吞吐量。此趨勢要求更高效的交換器、光通訊組件、散熱與電源供應方案。 投資機會在於有能力提供高階網路解決方案(如高階交換晶片、光模組)的廠商,以及能提供新型散熱與電源解決方案的公司。 同時,能在未來高密度架構中提供穩定、高頻寬、低延遲互連技術的供應商,亦有潛在價值提升空間。 3. 軟體與服務層面: 儘管硬體領域競爭激烈,但長期而言,軟體與服務有較高的利潤率與門檻。若軟體公司能在高密度計算環境下提供更佳的資源管理、雲端調度、AI工作負載最佳化工具或安全防護服務,其商業模式更具延展性。 投資機會在於具備獨特技術、雲端整合能力與廣大客戶基礎的軟體公司。若這些公司被納入重要指數或ETF,並能持續走強,即可佐證其基本面與資金面共振上行。 4. 指數納入與ETF被動買盤的策略性機會: 若有標的被納入重要指數或ETF,短期內或許能因被動買盤推升股價。 投資上宜審慎看待此類短期現象,留意主力套利可能。但若該標的被納入指數後仍保持漲勢並顯示基本面支撐,則該產業或該公司之長期成長性更具可信度。 5. 分散布局與趨勢驗證: 對投資人而言,此時應避免將重心全部壓在單一環節(如特定GPU或單一Wi-Fi訂單)。相對可選擇分散布局於不同高成長組件(ASIC、網路晶片、光通訊)及軟體服務生態系。同時持續觀察產業趨勢與資本市場反應,以動態調整投資組合。 總結來說,投資機會可能存在於ASIC與高密度雲端基礎架構供應鏈,以及能於此環境中脫穎而出的軟體公司。配合對指數納入現象的審視與分散風險的策略,有望在未來市場輪動與技術迭代中取得較佳投資報酬。 --------------------- 📍以上就概括了「股癌 EP.514」內的所有內容,接下來如果你還想更近一步知道他在講什麼或是延伸,你可以接著問: 以下是基於前面所提及的三大方向(1. ASIC 相關生態系、2. 高密度伺服器與網路設備供應鏈、3. 軟體與服務層面)所可能關注的潛在標的範例。 1. ASIC相關生態系與高階客製化晶片供應商: 美股: Broadcom (AVGO):ASIC、網路晶片及各式高階客製化解決方案的領導廠商。 Marvell Technology (MRVL):在高速網路晶片、儲存控制及特定ASIC領域有所布局,雖近期市場表現波動,但仍有特定IP價值。 Altera (現已被Intel收購為Intel Programmable Solutions Group)或Xilinx (現已被AMD收購):過去專注FPGA,雖非直接ASIC,但在高度客製化晶片領域有類似價值。被收購後相關技術已整合進Intel與AMD產品線,有機會間接受益於AI/ASIC的擴張。 台股: 創意電子 (3443.TW)、世芯-KY (3661.TW):這類IC設計服務(ASIC設計服務)供應商因AI、HPC與客製化晶片需求提升,長期有利多空間。 力旺電子 (3529.TW):提供IP (Intellectual Property) 授權(如快閃記憶體IP),雖非直接ASIC供應商,但在客製化SoC中若有特定IP需求可能受惠。 2. 高密度伺服器與網路設備供應鏈: 高密度伺服器對網路、散熱、傳輸介面需求提升,相關供應商包括交換器、光模組與伺服器代工廠商。 美股: Arista Networks (ANET):專注高速資料中心交換器和網路設備,受益於雲端巨頭建置超高密度架構的需求。 Ciena (CIEN):光通訊解決方案領導廠商,可望因資料中心高速互聯需求增加而受益。 NVIDIA (NVDA):雖主力在GPU,但其收購Mellanox後,於高速網路與Infiniband領域具有強勢地位,在高密度架構中扮演關鍵互連角色。 台股: 穎崴 (6515.TW)、智邦 (2345.TW):網通設備代工或品牌供應商,可能受雲端客戶高密度設備升級帶動。 光通訊相關廠商如聯鈞 (3441.TW)、**波若威 (4987.TW)**或提供高速光模組的公司,在雲端資料中心高速連接需求增加時有機會受益。 伺服器代工廠如緯穎 (6669.TW)、廣達 (2382.TW)、英業達 (2356.TW)、仁寶 (2324.TW):在客戶轉向高密度伺服器架構的趨勢中,若能取得相關訂單亦有機會。 3. 軟體與服務層面: 長期而言,能提供針對高密度運算環境的資源調度、AI管理平台、雲端安全與虛擬化解決方案的廠商具潛力。 美股: VMware (被Broadcom收購案中):虛擬化與雲端管理的領導者,可在高密度架構中提供更有效的資源分配和工作負載管理。 ServiceNow (NOW):企業工作流程自動化與雲端管理服務,可間接受惠於整體雲基礎建設的成長。 Datadog (DDOG)、Snowflake (SNOW):雖非直接軟體基礎架構生產者,但在高密度環境下,資料與服務監控、管理、分析需求上升,進而受惠。 台股: 台灣在純軟體龍頭層面較缺乏全球性巨頭,但可留意台灣本地提供雲端服務、系統整合(SI)與特定領域企業軟體方案的中小型軟體廠商,若其業務布局國際市場或與國際雲端巨頭合作,有機會在未來「硬體升級+軟體提升」的過程中受益。例如提供AI雲管理平台、5G邊緣運算管理軟體或網路安全解決方案的公司。 整體來看: ASIC與網路基礎設施相關領域可先聚焦具技術優勢、IP壁壘高的公司(如Broadcom、Arista)。 高密度伺服器相關供應鏈可關注伺服器代工、網通設備、光通訊模組供應商,特別是那些能與雲端巨頭緊密合作的廠商。 軟體領域則著眼於雲端資源管理、虛擬化、安全、以及資料管理分析平台供應商,觀察其市佔率與技術佈局能否隨硬體升級需求而順勢擴張。 上述範例僅為提供更具體的方向與公司名稱,實際投資應深入研究各公司財報、技術門檻、競爭優勢及客戶結構,以確保投資決策的審慎性。 --------- 📍再問: 如果要談「非主流」的投資想法,可以跳脫已被市場廣泛討論的ASIC、網通、光通訊與軟體服務龍頭,而尋找較下游、邊緣或第二、第三層級的受惠對象。以下是幾個不同的思考面向,並輔以示範性標的方向(非推薦、僅作為思考素材): 1. 先進封裝與半導體製程周邊產業: 隨著ASIC與高密度運算晶片需求增加,傳統的封裝、測試模式已不敷使用。 先進封裝材料供應商:如提供CoWoS、InFO、Chiplet整合封裝所需的先進載板、超低介電常數材料、散熱基板的公司。 高精度測試設備廠商:專門針對先進製程(如3nm、2nm)、Chiplet整合,提供高難度的測試與量測設備。 特色化學品 / 特殊氣體供應商:隨先進製程演進,蝕刻、光阻、配套化學品需求提升,一些上游特殊化學品供應商可能受惠。 2. 新一代散熱與能耗管理解決方案: 超高密度運算將面臨愈來愈嚴峻的熱管理與能耗問題。 液冷或浸入式冷卻技術供應商:提供新型液冷或兩相浸沒式冷卻方案的廠商,以因應日後數據中心高密度運算的散熱難題。 先進散熱材料與散熱模組製造商:如提供新穎散熱介質、相變材料、熱界面材料(TIM)的廠商。 能源效率解決方案提供商:如專門開發能提升資料中心電源使用效率(PUE)的廠商,以及提供智慧能源管理與備援解決方案的企業。 3. 高效記憶體與先進記憶體介面供應鏈: 高密度伺服器與AI運算並不僅需要強大的GPU/ASIC,也需高速、低延遲的記憶體子系統。 CXL (Compute Express Link)生態系:CXL是未來高效記憶體與加速器間傳輸協定的關鍵標準,能否提供CXL相關IP、控制器晶片、介面卡或記憶體模組的廠商可能受惠。 先進DRAM或HBM供應鏈:HBM(High Bandwidth Memory)對AI與ASIC的價值提升,供應HBM矽中介層或周邊整合技術的公司,可能並非市場主流談論標的。 4. 資料中心基礎設施升級的「非IT」環節: 新一代數據中心對整體設施要求更高,硬體並非唯一的受益者。 資料中心基礎建設提供商(如特製機櫃、先進配電單元、特殊冷卻水塔或液冷管線製造商)。 先進防震、防塵與空氣品質控制方案提供商:高密度運算對穩定度要求極高,一些提供特殊環境控制解決方案的公司可能藏在供應鏈較下游。 5. 資料安全與特殊軟體工具鏈: 市場聚焦在SaaS大廠或虛擬化、雲端調度平台,但高密度、分散式AI訓練與推論環境中,可能出現更微型、垂直領域專精的軟體工具鏈供應商: HPC(高效能運算)資源排程軟體、叢集管理與分散式檔案系統供應商:並非主流雲端巨頭,但在HPC環境有獨特技術的中小軟體廠可能是長期黑馬。 AI模型壓縮、最佳化工具:可降低硬體需求、提高運算效率的專用軟體公司。這些廠商往往不在大眾視野中,但在高成本、高密度的架構中能為客戶創造直接效益。 6. 資產類型轉換:資料中心REIT、電力基礎建設: 資料中心是重資產產業,未來超高密度運算需求飆升可能帶動專注於數據中心基礎設施的REIT(不動產投資信託)成長。 資料中心REIT:像Equinix、Digital Realty,但若有更新興的小型專業資料中心REIT,採用先進冷卻與高密度設計,可能是非主流標的。 備援電力、綠能供應鏈:如高階UPS(不斷電系統)、氫燃料電池供應商、微電網管理解決方案業者。當算力升級,穩定與綠色供電變得關鍵。 綜合以上所述,非主流機會著重在: 半導體生態中更上游或特殊製程、材料、設備供應商。 新型冷卻、散熱、能源效率與CXL記憶體介面供應鏈。 資料中心基建與後勤需求,如REIT、能源管理、環境控制。 小眾且專精於HPC、AI加速、模型壓縮和分散式管理工具的軟體公司。 這些領域在主流媒體或市場關注度較低,但可能在未來高密度、客製化AI運算環境中扮演關鍵角色。 ------- 📍再問: 以下為基於先前所討論的非主流投資方向,嘗試舉出部分美股與台股中較少被市場大眾聚焦(相較於主流晶片大廠、雲端巨頭、GPU龍頭)的標的範例。這些公司僅供思考與參考,非投資建議。投資前務必自行研究並評估風險。 1. 先進封裝與半導體製程周邊產業 美股: Rambus (RMBS):以記憶體與介面IP為主,包括CXL相關的介面技術。未必直接做封裝,但在高速介面IP方面是非主流卻重要的存在,有機會受惠先進封裝整合的浪潮。 FormFactor (FORM):提供先進半導體測試解決方案,包括高階製程的探針卡、測試方案。先進封裝與Chiplet整合需要更精密的測試工具,FormFactor在此領域相對小眾。 台股: 欣興電子 (3037.TW)、景碩 (3189.TW)、南電 (8046.TW):屬ABF載板與先進封裝基板領導廠商,雖然近年已成市場熱門,但相較終端IC設計股,這些載板廠仍屬「中游關鍵零組件」。先進封裝需求持續推動ABF載板需求。 家登 (3680.TW):半導體製程關鍵耗材與特殊氣體供應商之一,受益先進製程與封裝對特殊化學品的需求提升。 2. 新一代散熱與能耗管理解決方案 美股: Vertiv Holdings (VRT):專注資料中心基礎設施,包括先進冷卻解決方案與電源管理設備。雖知名度已有所提升,但在AI與超高密度運算下,其液冷、UPS及高效率電源設備的需求將上升。 Bloom Energy (BE):生產燃料電池,提供清潔能源解決方案。雖非直接資料中心冷卻商,但隨資料中心能耗上升,穩定且綠色電力供應的需求將增強。此類能源方案供應商是「非主流」切入點。 台股: 雙鴻 (3324.TW):散熱模組供應商,在高階筆電、伺服器及AI設備對高效率散熱方案需求增加時,可能受益於非傳統風扇散熱以外的進階解決方案(如液冷)。 台達電 (2308.TW):雖為台灣大廠並已算主流,但相較於純IC廠,台達電在資料中心電源管理、能耗效率提升、智慧電力供應解決方案方面有深厚基礎,是高密度運算背後不可或缺的角色。 3. 記憶體與CXL生態系 美股: SMART Global Holdings (SGH):提供記憶體解決方案與特殊客製化模組,在CXL興起下或有新機會。雖非絕對非主流,但在大眾視野中不如主流記憶體廠(如美光)有名。 Marvell Technology (MRVL):已較有知名度,但在CXL控制器、交換晶片及高速網路領域部署深遠,未來CXL普及或許能額外強化其地位。 台股: 台灣無特別純CXL介面IC廠商上市,但可留意提供高速傳輸介面IP的力旺電子 (3529.TW)。其IP授權模式在先進SoC設計中若納入CXL控制IP,可有長期潛在收益。 記憶體相關代工與模組廠(如威剛 (3260.TW))雖主流度較高,但若未來CXL記憶體擴展成為標準,模組廠可能有轉型或高階產品推出的機會。 4. 資料中心基礎建設與REIT 美股: Coresite Realty (被American Tower併購前為COR)、QTS Realty (QTS)(已被Blackstone私有化):過去資料中心REIT是小眾切入點,如未來有新興資料中心REIT掛牌可持續關注。 Switch (SWCH)(已被DigitalBridge收購):若有類似Switch的中小型資料中心營運商上市,即可參考。此類標的不如Equinix、DLR般主流但仍提供特殊設施與高密度電力供應。 台股: 台灣尚無專門資料中心REIT,大多資料中心建設由既有科技廠或電信業者處理,可關注台灣地區資料中心建置的電信大廠,如**中華電信 (2412.TW)**的資料中心升級與相關合作案,雖主流但在資料中心基礎投資上還有潛在機會。 5. HPC與AI專用軟體工具鏈(國際軟體廠相對缺乏台股掛牌) 美股: Altair Engineering (ALTR):該公司在HPC軟體、CAE(電腦輔助工程)、雲端資源調度與分析工具有著獨特地位。非大眾熟知的雲端/軟體巨頭,但在HPC領域深耕已久。 **Rambus (RMBS)**再次提及:除記憶體IP外,該公司也涉足安全IP與加速器介面IP,如有朝一日擴增至HPC管理工具鏈,也有加值機會。 台股: 台股HPC專用軟體公司較缺乏全球知名度的上市標的。可留意系統整合商、提供特定領域AI演算法加速平台的公司。例如: 凌華科技 (6166.TW):以工業電腦與量測系統出名,若未來發展AI/HPC系統管理解決方案,有可能提供非主流軟硬整合方向。 精誠資訊 (6214.TW)、辰星科技 (4911.TW) 等SI(系統整合)廠,若與國際HPC軟體方案合作佈局,長期看有機會受惠。 --- 以上標的僅是舉例並非推薦。這些公司部分已非完全冷門,但在討論AI、ASIC、伺服器高密度化時,市場聚焦多在NVIDIA、Broadcom、台積電等龍頭公司。上述標的多屬供應鏈次要環節、技術配套或特定領域零組件/軟體方案提供者,相對於主流話題較少在大眾媒體強調,故可作為「非主流」想法的潛在參考方向。 ----------
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