最近很多公司來我們學校徵才，包刮很多pcb的公司，剛好手上也持有一些華新集團pcb公司的股票，因此簡單研究了一下pcb族群，發現很多沒有做ic載版的公司股價都非常的弱勢，進而來簡單探究一下其原因。
華通成立於民國62年，是台灣第一家印刷電路板廠，主要產品包刮高密度電路板(HDI)、高層次電路板、軟硬結合版、軟板等。
談到PCB，最先想到的絕對是IC載板相關類股，而非載板的PCB類股股價是非常沉悶。原因也在IC載板式半導體封測的關鍵載體，2018後IC載板也產生爆炸性成長；在反觀佔華通懺品最大比重的HDI(42%)，這幾年複合成長率僅在2.8%左右。
那這樣該如何看待那些非載板相關的PCB類股？
很多人會因為華通的本益比相對低，因而選擇進場，但低本益比往往也可能代表很多人對其前景不看好。也許我們應該從更多層面來去思考。從華通的eps和毛利率來看這兩年是還不錯的，但股價其實早已反應過現在產能滿載的情況。因此華通股價想再創新高，必須有幾項條件，包括擴產、提升毛利、增加客戶端等。
華通為全球最大的HDI廠，要提升HDI毛利便須再提升製程技術，目前市場5G旗艦機皆從高階HDI改以SLP為主版，華通是市場第二大SLP供應商，今年也將擴產高階HDI及SLP。
而佔華通另一大營收比重的軟硬結合板卻傳出隱憂，蘋果包刮AirPods及iPhone將使用SiP加軟板的設計，捨棄使用軟硬結合版，而華通並無SiP技術，因此須注意華通是否有增加軟板產品比重，取代軟硬結合版丟失的單。
客戶端的部分，近期較值得留意的，便是打入星鏈供應鏈。
最近多家PCB廠皆在擴產，可見PCB產能吃緊；但也並不是擴產就是好，每家PCB廠皆對自己公司採取不同的策略性擴產，如華通擴HDI，而臻鼎將打入IC載板等。因此這篇文不只是對華通的介紹，也同時是對整體PCB中游產業未來發展的思考。
對於想投資PCB中游公司的投資的朋友，應仔細檢視其產品結構的展望與改變，再決定投資標的，今只是舉華通為例，並無推薦買入，反而是希望大家思考投資的風險與策略。一項產品的升級與改良，往往會造成整條產業鏈，及各公司的改變與興衰。
