#分享 CPO台股概念股全面解析報告
先講一下我的觀點:
1. CPO是把光學模組貼在GPU旁,來解決延遲和功耗問題,預計2026才會放量,但是最新消息Nvidia Rubin提前一季投產,也就是今年底就會有驗證。
2. Rubin產能規劃比現階段Blackwell超出50%,預期台積電3奈米製程將會滿載,也使得整個AI供應鏈需要提前做升級。
3. Rubin世代的伺服器是1.6T,高速傳輸下以往的銅線勢必要被光傳輸取代。
4.我認為最快對營收有貢獻的是波若威,其次是聯亞/上詮/旺矽/華星光,因為波若威的產品線包括FAU光纖陣列、FiberHarness、光纖配線盒,這些東西是伺服器之間的「超高速網路插頭與電線」。
Rubin 晶片最後要去的地方就是AI資料中心,而資料中心裡的第一個剛需就是光通訊。
所以只要 Blackwell 與 Rubin的伺服器部署數量越多,光纖需求就會跟著爆發,波若威就會直接受惠。而光纖相關驗證也是比較容易通過的。
5. CPO 真正的挑戰有以下幾個:
光源:把雷射直接封裝在 CPO 中,散熱與可靠度問題極大;若採取外部雷射(ELS),雖然提升壽命,但系統設計與耦合難度顯著增加。
封裝與測試:CPO 對光電對準的要求是小於 1 微米,而且必須能大規模自動化,這對現有封裝與探測設備來說仍是瓶頸。
功耗與散熱:單個 224G SerDes 的功耗幾乎是 112G 的兩倍,把數十個高速 I/O 和光引擎放在 ASIC 旁邊,散熱挑戰非常嚴峻。
標準化問題:CPO標準化的最大問題是接口、維護、散熱、測試、供應鏈都沒有形成共識。目前OIF正試圖推進CPO相關的電氣與光學接口標準,但整體仍在「百花齊放」階段,距離像QSFP、OSFP那樣成熟的可插拔模組標準,還有一段路要走
之前有訪問一位專家,預估的時間線大致如下:
最快2026-2027:LPO先行,因為它不需要把光引擎直接貼在 ASIC 上,相對容易量產。
2027-2028:部分雲端廠開始小量導入 CPO,做系統測試。
2028後:才可能看到真正的規模商用。換句話說,CPO 並不是一個「馬上爆發」的題材,而是一個需要幾年時間才會落地的技術路線。短期內市場會先看到 LPO 的實際效益,中長期才輪到 CPO。
如果是LPO先成功,那華星光是最大受惠者,因為在LPO上是領先者,而且可以把領先優勢帶到CPO世代。
正文開始:
隨著人工智慧與高效能運算需求的爆發式成長,共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)技術已成為資料中心互連架構的核心技術。CPO技術將光學引擎與電子晶片直接整合在同一封裝內,能大幅降低功耗、提升傳輸效率,並滿足AI時代對高頻寬、低延遲的嚴格要求。台灣憑藉在半導體製造、先進封裝及光通訊領域的深厚基礎,已形成完整的CPO供應鏈生態系,成為全球CPO技術商業化的重要推動力[1][2][3]。
CPO技術原理與市場前景
技術核心優勢
CPO技術的核心在於將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)整合在同一封裝中,透過縮短電氣連接路徑,實現顯著的性能提升。相較於傳統可插拔光模組需要30 pJ/bit的功耗,CPO技術已能實現小於5 pJ/bit的超低功耗,節省超過30%的整體系統功耗。
CPO技術的發展歷程可分為五個世代:從第一代的可插拔光學模組,逐步演進至第五代的完全整合雷射技術。目前產業界正處於第三代2.5D CPO向第四代3D CPO的過渡階段,預計在2026年後進入大規模商業化[6][7]。
市場規模與成長預測
根據工研院預測,CPO市場規模將從2024年的數百萬美元,快速成長至2029年的4,750萬美元,年複合成長率超過400%[8]。隨著AI模型複雜度與算力密度的急遽提升,全球數據中心容量需求在2023年至2030年間將以27%的年均複合成長率增加,從目前的60 GW成長至298 GW,為CPO技術創造巨大的市場機會[5]。
台灣CPO產業鏈分析
產業鏈結構與布局
台灣的CPO產業鏈涵蓋從上游磊晶製造、中游封裝測試,到下游光學元件與系統整合的完整生態系。根據我們的分析,台股CPO概念股共計19家,其中封裝測試領域擁有最多的相關廠商,達6家公司,顯示台灣在先進封裝技術方面的強大實力[9][10]。
核心技術掌握度
台灣廠商在CPO關鍵技術領域具備顯著優勢。台積電作為全球晶圓代工龍頭,預計2025年完成COUPE(緊湊型通用光子引擎)驗證,2026年將整合CoWoS封裝技術,成為CPO量產化的關鍵推手[11][12]。日月光投控則在先進封裝領域展現技術領先地位,其CPO解決方案能將多個光學引擎與ASIC晶片整合在單一封裝內,實現小於5 pJ/bit的超低功耗[5][13]。
重點概念股深度分析
晶圓代工與封裝測試龍頭
**台積電(2330)**作為CPO技術發展的核心推動者,其COUPE技術結合自家SoIC技術,將電子積體電路與光子積體電路進行3D堆疊整合。公司強調CPO技術推進需要供應鏈創新與合作,並點出晶圓測試、光纖陣列單元(FAU)、高速光學封裝與組裝三大關鍵環節[12][14]。
**日月光投控(3711)**在CPO封裝技術方面取得重大突破,其VIPack™系列先進封裝解決方案能解決大於75mm×75mm封裝中多個光學引擎與ASIC整合的技術挑戰。公司預計CPO技術將在網路和運算兩大領域發揮關鍵作用,為1.6Tb/s或3.2Tb/s應用提供整合解決方案[5][15]。
光學元件供應鏈
**聯亞(3081)**作為光通訊磊晶片製造龍頭,其矽光800G產品已進入量產階段,2024年第一季800G產品出貨量季增15%,下一代1.6T產品預計第四季開始量產。公司客戶包括矽光先行者英特爾及國內外光通訊大廠,在CPO磊晶技術領域具備先發優勢[16][17]。
**華星光(4979)**專精於光通訊模組製造,是邏輯晶片大廠Marvell的重要合作夥伴。公司2024上半年即展開CPO外部光源研發,目前開發重點為800G/1.6T應用的70/100mW CW LD及矽光子應用技術,預計2025年將受惠於CPO產品放量出貨[18][19]。
**上詮(3363)**在光纖陣列技術方面具備核心競爭力,是唯一與台積電在CPO領域有合作關係的光通訊廠商。公司掌握高密度、高精度的光纖陣列製造技術及FAU精準對位與封裝技術,推出的ReLFACon™可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器被視為業界最先進的CPO光學元件解決方案[20][21]。
測試設備與技術服務
**旺矽(6223)**在CPO測試技術方面積極布局,公司指出CPO矽光子測試的核心挑戰在於同時處理「電+光」訊號,需要結合溫控與專用軟體技術。公司在溫控測試設備領域全球市占率已超過50%,並與客戶積極推進CPO驗證工作[22][23]。
**波若威(3163)**專注於CPO光纖套件及光纖配線盒產品開發,其CPO技術著重於Optical I/O領域,開發新型光纖陣列技術包括偏振保持光纖、裸光纖研磨等非傳統設計。公司預計2025年下半年完成驗證,2026年正式進入量產階段[24][25]。
技術發展趨勢與挑戰
技術演進路徑
CPO技術正朝向更高整合度發展,從目前的2.5D封裝逐步邁向3D封裝。台積電的技術路線圖顯示,明年CPO量產將以光學引擎置於基板(OE on Substrate)方案為主,未來將持續開發OE on Interposer架構,以滿足客戶更先進的光傳輸需求[12]。
產業化挑戰
儘管CPO技術前景廣闊,但仍面臨諸多技術挑戰。主要包括:封裝熱設計複雜度、光學元件可靠性要求、製造測試標準化等問題。此外,CPO產品的元件更換難度高,且光訊號參數尚無統一規格,這些都是產業需要共同克服的障礙[26][7]。
投資機會與風險評估
投資亮點
1. **政策支持強勁**:CPO技術被納入台灣AI新十大建設,政府大力推動矽光子技術發展,預計年底將有矽光子封裝產品問世[11]。
2. **技術領先優勢**:台灣在晶圓製程、封裝及矽光子整合方面具備全球領先地位,有望成為CPO技術全球落地的核心基地[8]。
3. **市場需求爆發**:隨著AI應用普及,800G、1.6T高速傳輸需求快速成長,將推動CPO技術加速商業化[27][28]。
### 風險因素
1. **技術不確定性**:CPO技術仍處於發展初期,量產時程可能延後,投資人需關注技術驗證進度[29]。
2. **競爭激烈**:LPO(線性驅動可插拔光模組)等替代技術同步發展,可能影響CPO市場滲透率[7]。
3. **股價波動風險**:CPO概念股股價已大幅上漲,部分個股本益比偏高,需注意估值風險[8][27]。
## 結論與展望
CPO技術代表光通訊產業的重大技術革新,將成為AI時代數據中心架構的核心技術。台灣憑藉完整的半導體產業鏈優勢,在CPO技術發展中扮演關鍵角色。隨著2025-2026年CPO產品陸續量產,相關概念股將迎來重要的成長機遇期。
投資人在布局CPO概念股時,建議重點關注技術領先、客戶關係穩固的龍頭廠商,包括台積電、日月光投控、聯亞、華星光、上詮等核心標的。同時應密切追蹤技術驗證進度、客戶導入狀況及市場競爭態勢,以掌握最佳投資時機。隨著CPO技術逐步商業化,台灣相關供應鏈廠商有望在這波技術革新中獲得豐厚回報,為投資組合帶來長期成長動能[10][12][14]。
來源
[1] Electronic Chip Package and Co-Packaged Optics (CPO) Technology for Modern AI Era: A Review
[2] CPO概念股有哪些?CPO意思是?CPO共同封裝光學解密 - 數位時代
[3] 什麼是共同封裝光學? - Ansys
[4] Co-packaged optics (CPO): status, challenges, and solutions
[5] 日月光推CPO技術搶新一代AI伺服器商機 - Yahoo股市
[6] Progress in Research on Co-Packaged Optics
[7] 【產業評析】共封裝光學(CPO)的發展現況與展望
[8] 《熱門族群》台灣成CPO全球技術落地核心概念股強勢反彈
[9] CPO 矽光子概念股是什麼?台積電、日月光搶商機AI 資料傳輸的關鍵 ...
[10] 台積電伙伴!挪威主權基金2025台股重押CPO,概念股名單 - 遠見雜誌
[11] 打造護國群山矽光子進度快
[12] 台積電推進CPO技術明年量產引爆三大供應鏈商機 - 鉅亨網
[13] 日月光正式展示CPO裝置開啟先進封裝新頁| 產業熱點 - 經濟日報
[14] 台積電推進CPO技術明年量產引爆三大供應鏈商機 - Yahoo奇摩股市
[15] 日月光CPO布局跨步| 產業熱點 - 經濟日報- 聯合報
[16] 雙題材發威聯亞衝封關行情 - Yahoo奇摩股市
[17] 聯亞如何進一步優化其磊晶片技術,以領先CPO共同封裝光元件的 ...
[18] 邁威爾CPO躍進協力廠華星光跟著紅| 科技產業 - 經濟日報
[19] 華星光強攻CPO 商機| 櫃買動態| 證券 - 經濟日報
[20] 上詮:2026年資料中心光纖連接轉型明年CPO光纖陣列產品出貨
[21] 上詮CPO方案依計畫明年Q3驗證,美系外資正向看產業發展
[22] 旺矽法說會/CPO 卡在晶圓測試Thermal 市占逾5成、AST 缺料遞延
[23] 〈旺矽法說〉MEMS探針卡急擴產明年初達200萬針CPO測試進度佳
[24] 波若威獲輝達欽點,CPO技術開發進展引關注 - CMoney投資網誌
[25] 波若威CPO看下半年完成驗證,2026年量產
[26] AI還是要看CPO!7檔概念股技術有優勢 - 經濟日報
[27] Taiwan stock market swings 600 points as TSMC sheds gains
[28] Defense sector rises as Nvidia GTC fails to lift Taiwan stock market
[29] CPO發光還要一、二年沒關係華星光、聯亞有800G題材撐腰
[30] Co-Packaged Optics (CPO) Technology Full Module Test Vehicle Demonstrations
[31] High Density Integration of Silicon Photonic Chiplets for 51.2T Co-packaged Optics
[32] Ultra Low-Loss Ion-Exchange Waveguides in Optimized Alkali Glass for Co-Packaged Optics
[33] Characterization of 224 Gbps/lambda Interconnects in Co-Packaged Optics for Hyperscale Data Centers and AI/ML Clusters
[34] Co-packaged optics: optical infrastructure from the faceplate to the PIC
[35] Thermomechanical and Compression Analyses for Large-Scale Co-Packaged Optics (CPO) Assembly
[36] Influence of Stiffener Design on Co-Packaged Optics (CPO) 2.5D Heterogeneous Packages
[37] Co-packaged optics (CPO): status, challenges, and solutions
[38] Electronic Chip Package and Co-Packaged Optics (CPO) Technology for Modern AI Era: A Review
[39] Low-Loss Integration of High-Density Polymer Waveguides with Silicon
Photonics for Co-Packaged Optics
[40] Progress in Research on Co-Packaged Optics
[41] Next generation Co-Packaged Optics Technology to Train & Run Generative
AI Models in Data Centers and Other Computing Applications
[42] Next-generation Co-Packaged Optics for Future Disaggregated AI Systems
[43] Low Loss Chip‐to‐Chip Couplers for High‐Density Co‐Packaged Optics
[44] Graded Index Couplers for Next Generation Chip-to-Chip and Fiber-to-Chip
Photonic Packaging
[45] Co-Package Technology Platform for Low-Power and Low-Cost Data Centers
[46] High Density Vertical Optical Interconnects for Passive Assembly
[47] Ayar Labs Glossary | Co-Packaged Optics (CPO) Definition
[48] 00,Dr. John Lau,主題:Co-Packaged Optics - 重點科技研究學院
[49] What is Co-packaged Optics? - Ansys
[50] What is Co-Packaged Optics (CPO) Technology? - Corning
[51] 矽光子是什麼?12 檔台股推薦:CPO 共封裝光學加速傳輸!
[52] CPO推手降臨!台積電技術助力「3檔概念股」明年將迎大商機 ...
[53] CPO 概念股大爆發這二檔個股強鎖漲停 - 經濟日報
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[73] 波若威強攻CPO商機|半導體|產業新聞|產科國際所【IEK產業情報網】
[74] CPO及矽光子概念股有哪些?聯亞跟隨矽光先行者腳步 - YouTube
[75] 波若威強攻CPO 商機| 櫃買動態| 證券 - 經濟日報- 聯合報
[76] 《價值型投資最新產業研究報告》華星光(4979-TW)CPO動能爆發
[77] 波若威CPO產品力拚2026量產 - Yahoo奇摩股市
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[98] CPO & 矽光子|上詮( 3363 ) 股價剛創下歷史新高,今天又打入跌停板
[99] 《半導體》旺矽瞄準CPO測試大啖新藍海 - Yahoo奇摩股市
[100] 日月光展示提升AI應用能源效率的CPO - ASE
[101] CPO台股概念股清單.csv
[102] CPO_technology_timeline.png

