天虹科技作為台灣少數的半導體前段製程設備供應商，正站在多個技術趨勢的交匯點上。公司已明確制定2026年國際化目標，並在EUV檢測、先進封裝等高價值領域布局，預期將成為未來幾年的主要成長催化劑。根據最新法說會和分析師報告，天虹2026年營運將受惠於多項技術突破和市場機會的實現，有望實現顯著的業績跳升。
研究內容：
1. 天虹科技主要是生產ALD與PVD機台的廠商，面臨到像美商應材這種世界頂尖的機台商，如何做出差異化呢？
Ans:
公司在FEOL製程裡確實很難與應材競爭，因為客戶如台積電已經依賴應材原廠的售後服務很深，公司也有許多同仁之前服務過應材，對應材提供的服務也很了解。
目前公司關鍵產品有兩項：
EUV檢測設備：公司研發的EUV光罩保護層量測設備原型機已通過客戶實測，預計2025年底推出自動化程度更高、速度更快的量產機型，性價比優於美系同業，計劃於2026年放量出貨，搭上美國及台灣先進製程擴產列車。
在先進封裝領域，天虹將PVD等封裝相關設備大改成PLP(面板級封裝)用規格，最終目標為打進2026年的CoPoS供應鏈。公司已於2025年8月開始組裝310x310毫米規格的PLP設備，並將於SEMICON Taiwan 2025展出動態展示。
2. 目前ALD主要是希望供應給台積電，認證時程如何呢？
Ans:
台積電預計於2026年量產2nm製程，採用GAAFET結構，這將帶來ALD設備需求的大幅增加。目前台積電3nm FinFET製程僅在幾個關鍵步驟使用ALD，但轉向2nm GAAFET後，ALD採用率將顯著提升。天虹已將ALD設備送樣台積電認證，一旦成功打入，單台設備可貢獻約1.2億元營收。
3. 市場上期待台積電提供晶背供電技術，傳聞天虹也有認證？
Ans:
台積電2026年1.6nm製程將首度導入晶背供電技術，關鍵製程在於晶圓薄化，要求研磨晶背至小於5微米厚度。這對Bonding/Debonding設備要求將大幅增加，設備需能在極薄晶圓情況下精準轉移。天虹已將相關設備送樣台積電認證，預計最遲2025年下半年將有結果。
4. 台積電在ESG報告中提出2030年達成後端設備本土化38%的目標，近期更傳出高毛利與去中化的檢視，天虹如何應對呢？
Ans:
天虹作為台灣少數前段製程設備商，我們認為將直接受惠此趨勢。以ALD市場為例，全球規模約30億美元，天虹若拿下1%市占率，即可貢獻10億元台幣營收，相當於目前營收的50%。
5. 除了台積電以外，還有跟哪些客戶合作呢？
Ans: AI驅動的先進封裝需求快速成長，包括CoWoS、SoIC、CPO等技術。天虹在CoWoS部分發展最快，已取得全球第二大OSAT廠客戶訂單，預計2025年出貨相關設備。在CPO領域，公司與四家以上光電、封測廠合作Bonder/Debonder設備開發。
6. 市場有傳聞台積電近期在評估COWOS使用PECVD，在目前Si interposer表面直接鍍上一層SiC薄膜來解決散熱需求，SiC業者如漢磊嘉晶無法提供12吋，天虹本身就有具備12吋SiC的中國廠商經驗，請問是否有機會進入呢？
Ans: 公司歡迎並協助客戶技術提升，目前對此傳聞不作回應。
2025-2026年成長軌跡
天虹執行長易錦良表示，2025年營收、獲利及每股盈餘目標持續成長、續創新高。市場預估2025年營收可望年增逾20%，挑戰連6年創高。
分析師預期2025年營收將達27.04億元，EPS介於8.18-10.9元之間。基於2026年多項新產品放量和國際化布局，預期2026年將是天虹營運的重要轉折點。若EUV檢測設備和先進封裝設備如期貢獻，加上可能打入台積電供應鏈，2026年營收有望實現更大幅度增長。
獲利能力展望
天虹設備毛利率維持在40-50%區間，隨著高價值設備占比提升，整體獲利能力有望改善。每新增一台ALD設備可貢獻0.3-0.4元EPS，若2026年成功打入台積電並出貨，公司EPS有望跳升至15元以上。
風險因素與市場挑戰
SiC市場競爭加劇
天虹2023年營收45%來自中國SiC市場，但中國設備國產化程度提升，加上價格競爭激烈，預期該領域成長將逐漸放緩。不過公司正積極轉向矽基半導體和先進封裝市場，有助分散營運風險。
技術認證時程不確定性
新產品技術認證需要時間，特別是台積電等大客戶的認證程序嚴格。EUV檢測設備和先進封裝設備的實際放量時程可能受客戶認證進度影響。
投資評價與展望
天虹目前本益比約30倍，與同業水準相當，但考量2026年多項催化劑的潛在貢獻，估值仍有提升空間。
2026年將是天虹發展的關鍵年份，公司在EUV檢測、先進封裝、晶背供電等技術領域的布局將逐步實現商業價值。若能成功執行國際化戰略並打入台積電等大客戶供應鏈，天虹有望從區域性設備供應商轉型為具備全球競爭力的半導體設備廠商，為股東創造長期價值。 
