#標的 鴻勁(7769)與致茂(2360)：半導體測試設備雙雄比較天使近期興櫃的大事就是股王鴻勁在年底前要轉上市了，以目前價格1800元，大家有沒有準備好個一百萬來抽呢? 在做夢會抽到之前，我們先來研究一下興櫃股王和他的對手致茂吧，雖然有人會說他們在上下游是合作關係，但是有在研究的人應該都知道雙方已經開始互相揮拳較勁了。 鴻勁精密(7769)與致茂電子(2360)作為台灣半導體測試設備領域的兩大重要廠商，在AI晶片和先進封裝技術推動下，正迎來前所未有的成長機遇。然而，兩家公司在業務模式、市場定位和成長軌跡上呈現顯著差異，面對2026年的市場變化也將遭遇不同的催化劑與挑戰。 公司核心業務與競爭地位比較 鴻勁精密：專精化的測試分選機龍頭 鴻勁精密成立於2015年，前身鴻勁科技於1999年創立，專注於半導體後段測試分選機(Test Handler)和主動溫控系統(ATC)的開發。公司在全球後段測試分選機設備市場擁有約30%以上的市占率，為台灣與中國主要封測廠廣泛採用的設備供應商之一。 鴻勁的核心競爭優勢在於其高階溫控技術和客製化開發能力。公司的分選機搭載先進的ATC溫控系統，能在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試，特別適用於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求。董事長謝旼達強調，相較於國際設備大廠，鴻勁具有能隨時為客戶調整軟體的基因優勢。 致茂電子：全方位測試解決方案供應商 致茂電子成立於1984年，以自有品牌「Chroma」行銷全球，是世界排名第四大的半導體測試設備供應商。公司提供精密電子量測儀器、自動化測試系統與全方位量測解決方案，產品線涵蓋AI、半導體/IC、儲能、電動車、綠能電池等多個領域。 致茂的競爭優勢在於其多元化的產品組合和品牌知名度。公司早在15年前就成為輝達GPU測試設備的主要供應商，產品也獲得台積電認證，在SLT測試領域保持領先地位。2024年致茂在半導體測試相關系統產品營收年增135%，充分掌握AI半導體的系統功能測試需求。 鴻勁精密與致茂電子2024年關鍵財務指標比較財務表現與成長動能分析 營收規模與獲利能力對比 從2024年財務表現來看，致茂電子營收規模216.04億台幣明顯高於鴻勁精密的139.92億台幣，反映其較大的業務規模和多元化產品線。然而，鴻勁在成長性和獲利能力方面表現更為亮眼，2024年營收年增率達47.45%，遠超致茂的16%。 在獲利能力方面，鴻勁2024年EPS高達32.95元，創下興櫃公司獲利王紀錄，致茂EPS為12.49元。鴻勁的毛利率約55%，致茂為60%，兩者均維持在高水準，反映半導體測試設備的高技術門檻和附加價值。 2025年上半年表現持續強勁 進入2025年，兩家公司均延續強勁成長動能。鴻勁上半年營收127.97億台幣，年增134.78%，EPS達31.15元；致茂上半年營收133.2億台幣，年增34.1%，已連續兩個月呈現單月獲利。 特別值得關注的是，鴻勁來自AI/HPC領域的營收占比已超過60%，隨著AI晶片測試需求擴大，該領域營收占比預期將持續增加。致茂則受惠於AI伺服器測試需求帶動ATS業務成長，2025年表現可望優於2024年。 2026年市場機會與成長催化劑 CoWoS先進封裝產能大幅擴張 根據產業研究機構預測，2026年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能將達131.3萬片，較2024年75萬片大幅成長。台積電CoWoS產能預估將從今年的7.5萬片成長至2026年底的11.5萬片，整體CoWoS產能將積極擴張。 這對鴻勁帶來重大利多，作為CoWoS主要供應鏈的後段測試分選機供應商，公司目前主要客戶包括京元電子等封測大廠。先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁可望憑藉其先進的溫控技術繼續保持領先地位。 AI晶片測試需求持續爆發 全球半導體測試設備市場在2024至2025年間預估將以14-17%的年增率成長，達到55億美元，而分選機市場預計以每年10%的複合成長率增長，至2025年市場規模可達11億美元。IC Test Handler市場預期從2024年25.6億美元成長至2026年39.5億美元，CAGR達7.5%。 IC Test Handler市場與CoWoS封裝產能成長趨勢(2024-2026)北美CSP廠持續增加AI資本支出，Google每月處理的token數已從5月的480兆個翻倍至980兆個，顯示AI需求持續強勁。愛德萬已預告第四季到明年後段測試商機營運將拉長紅，台廠供應鏈致茂、鴻勁等將雨露均霑。 蘋果採用WMCM技術帶來新機遇 據了解，蘋果明年將發表的iPhone 18系列預計將搭載A20晶片，採用台積電2奈米製程及晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝。這將讓明年半導體先進製程封裝的產能積極擴張，也將惠及後段封裝測試設備廠。 致茂作為Apple計劃在2026年採用WMCM技術的受惠者，預期將面臨更多業務機會。其在汽車與ASIC需求方面的穩定性也為未來成長打下基礎。 主要挑戰與風險因素 高基期效應與競爭加劇 鴻勁面臨的主要挑戰是高基期效應。在經歷2024年47.45%的高速成長後，2026年要維持同等成長幅度將更具挑戰性。同時，隨著市場規模擴大，國際競爭對手如美商Cohu、中國長川等也在積極布局，市場競爭將更加激烈。 致茂雖然半導體測試儀器業務基期已高，2025年預期將成長但幅度不見得這麼高。公司需要在維持既有優勢的同時，持續開拓新的成長動能。 客戶集中度與地緣政治風險 兩家公司均面臨一定程度的客戶集中風險。鴻勁45%營收來自美國、20%來自中國，致茂也高度依賴輝達等關鍵客戶。在中美科技競爭持續的背景下，地緣政治風險可能影響公司在不同市場的業務發展。 致茂還面臨電動車需求疲弱的挑戰。2024年電力電子測試相關儀器因市場低迷需求不振，營收衰退16%。雖然公司樂觀看待2025年的成長，但電動車市場的不確定性仍是潛在風險。 技術創新與人才競爭 半導體測試設備行業技術更新快速，需要持續投入研發以保持競爭優勢。根據半導體產業協會預測，到2030年美國半導體設計產業將面臨2.3萬名設計人員短缺。訓練有素的專業人員、技術人員和工程師的短缺對整個行業構成威脅。 鴻勁目前約450名員工中一半以上為研發人員，致茂也持續加大研發投入。兩家公司都需要在人才競爭中保持優勢，確保技術創新能力。 長期成長前景看好 投資機構普遍認為，隨著AI及HPC應用需求增加，先進封裝技術的普及將持續帶動測試設備需求。特別是在HPC晶片領域，分選機需求將逐年上升，FT及SLT分選機成為市場主力產品。 鴻勁在SEMICON Taiwan 2025中展出全新ARES Dual-Temp ATC System和HT-503系列，並正式揮軍CPO領域，顯示公司積極朝向多元領域發展。致茂也持續加速發展高階半導體、先進封裝製造所需解決方案。結論與投資建議 鴻勁精密與致茂電子作為台灣半導體測試設備的雙雄，在AI浪潮推動下均迎來強勁成長機遇。鴻勁以專精化的IC測試分選機技術優勢，在高成長性和獲利能力方面表現突出；致茂則憑藉多元化的產品組合和深厚的客戶關係，在市場規模和穩定性方面具有優勢。 展望2026年，CoWoS先進封裝產能大幅擴張、AI晶片測試需求持續爆發，以及蘋果採用WMCM技術等催化劑，將為兩家公司帶來新的成長動能。然而，高基期效應、競爭加劇、地緣政治風險和技術創新挑戰也不容忽視。 投資者應綜合考量兩家公司的不同特色和風險因素，鴻勁適合追求高成長的投資者，致茂則適合偏好穩健成長和多元化配置的投資者。在AI技術持續演進的長期趨勢下，兩家公司都有望在半導體測試設備市場中獲得持續成長機會。理財台股股票投資標的
