#分享 ECOC 2025 第一天：Nvidia和Marvell的CPO創新方案發表

在2025年9月28日至10月2日於丹麥哥本哈根舉行的第51屆歐洲光通訊會議（ECOC 2025）上，Nvidia和Marvell兩家公司都發表了重要的技術方案，聚焦於AI數據中心的光學互聯解決方案。其實這場CPO最高等級之一的會議，台灣的相關公司只有台積電和鴻海，其他大家台股耳熟能詳的CPO概念股都不在其中，知道為什麼嗎？🧐 Nvidia的參與和技術方案在ECOC 2025會議中，Nvidia的Edward Lee博士（混合信號設計副總裁）擔任主講演講人，而Chin-Hui Chen來自Nvidia矽光子部門，擔任技術委員會主席。這顯示了Nvidia對光通訊技術的重視程度。 Spectrum-X光子網路交換機 Nvidia在會議前夕已公佈了其Spectrum-X光子網路交換機，該技術採用了與TSMC合作開發的Co-packaged Optics (CPO)矽光子技術。這項技術的核心特點包括： • 1.6Tbps性能：基於微環諧振器的矽光子系統 • 能效提升：相比傳統方法可節省3.5倍功耗 • 大規模擴展：支援連接多達百萬GPU的AI工廠 • 先進製程：採用TSMC 6nm COUPE N6製程技術和3D CoWoS封裝技術優勢 Jensen Huang強調，這項技術可以節省數十兆瓦的功耗，每6MW的節省相當於10個Rubin Ultra機架的功耗。該解決方案將在2026年下半年應用於Spectrum-X交換機中，提供512個800Gbps端口的直接光纖連接。

Marvell的展示方案展位和重點技術 Marvell在ECOC 2025的展位C4134展示了其全面的AI互聯產品組合，主要包括： 1. Co-packaged Optics (CPO)平台 • 200G/lane連接能力：專為AI規模擴展設計 • 多機架高頻寬連線：提供能效優異的連接解決方案 • AI規模化部署：針對大型AI計算集群的需求

2. COLORZ® 800G ZR/ZR+光學模組這是Marvell的旗艦產品，具備以下特點： • 業界首創：800Gbps ZR/ZR+相干可插拔光學模組 • 長距離傳輸：支援高達2,000公里的傳輸距離 • 多站點AI訓練：為地理分佈式AI集群提供經濟高效的數據中心互聯 • 波段支援：同時支援C波段和L波段 3. 200G/Lambda 1.6T PAM4光學互聯 • Ara 3nm PAM4 DSP：業界首創的3nm製程DSP • 八通道整合：在單一光學模組中整合八個200Gbps通道 • 快速部署：支援AI橫向擴展網路的快速部署

Marvell專家在會議期間進行了多場技術演講： • 相干Lite技術和市場展望（9月29日） • 800G相干DSP及未來發展（9月29日） • 使用Co-packaged Copper & Optics革新機架規模連接（9月29日） • 相干可插拔設備的均衡器增強相位雜訊影響（10月2日）產業影響和技術趨勢 AI驅動的架構變革兩家公司的方案都反映了一個關鍵趨勢：生成式AI技術和大規模模型正在重新定義數據中心架構。隨著AI計算集群跨機架、園區和多站點拓撲的擴展，互聯技術必須在效率、可擴展性和工作負載優化性能方面實現突破。技術融合 ECOC 2025展現了電子電路與光通訊的大規模融合。Nvidia和Marvell都採用了全棧方法，結合先進的矽平台、基於小芯片的架構和突破性光學技術。生態系統合作 Nvidia的矽光子生態系統包括TSMC、Browave、Coherent、康寧、Fabrinet、富士康、Lumentum等合作夥伴，顯示了這項技術需要完整的產業鏈支持。結論 ECOC 2025第一天就讓大家見證了AI時代光通訊技術的重大進展。Nvidia通過其CPO技術和Spectrum-X平台，展示了支援百萬GPU規模AI工廠的能力；而Marvell則通過其COLORZ® 800G和先進的PAM4技術，提供了涵蓋短距離到長距離的完整互聯解決方案。這些創新方案共同推動了AI基礎設施向更高效、更可擴展的方向發展。