投資亮點與財務預測
EPS爆發式成長預期
JP Morgan預期健策將受惠於AI GPU與ASIC散熱設計功耗(TDP)提升的驅動，產品將迎來顯著的規格升級。最令市場矚目的是，小摩預計從2024年至2027年，健策的每股純益(EPS)年均複合成長率將達到約80%。具體而言，預估2026年和2027年的EPS將分別達到37.25元和59.98元，較2024年基準呈現年增60%和125%的驚人增幅。
獨特競爭優勢
報告強調，健策是首家能同時提供散熱片、散熱模組及ILM/插槽三種關鍵元件的供應商。這種垂直整合的能力讓健策能夠為客戶提供一站式散熱解決方案，大幅提升在伺服器市場的價值貢獻。
核心技術：MCL微通道蓋革命
技術突破與價值提升
JP Morgan報告的核心焦點在於健策的微通道蓋(Microchannel Lid, MCL)技術。預期自2026年下半年起，散熱元件將迎來向MCL的重大規格升級，並在2027年成為主流。最關鍵的是，此技術將散熱元件的價值提升9至10倍，代表著散熱產業的革命性變革。
Digital caliper measuring microchannel cooling fin thickness on a copper GPU cold plate showing precise thickness details
技術原理與優勢
MCL技術的核心在於將原本位於系統端的冷卻功能延伸到晶片封裝層級。相較於傳統散熱方案，MCL在封裝蓋板上蝕刻出微型水道，讓冷卻液直接貼近晶片流動，縮短熱傳路徑並減少介面層，相當於將「蓋板+水冷板」整合於一體。
這項技術特別適用於輝達Rubin世代GPU，其熱設計功耗(TDP)可能飆升至2,300W，遠超現行冷板方案的1,400W極限。MCL能更有效地將熱能導出，散熱效率比傳統設計顯著提升。
市場趨勢與產業動能
AI伺服器功耗挑戰
隨著AI應用的快速發展，伺服器功耗持續攀升已成為產業挑戰。以NVIDIA Blackwell系列GB200超級晶片為例，單顆B200 GPU的TDP約1,200W，加上Grace CPU的300W，每顆GB200超級晶片總功耗約2,700W。當升級至GB300甚至下一代Rubin平台時，功耗將進一步暴增。
液冷散熱市場爆發
全球液冷散熱市場正經歷爆發式成長。根據研調機構預測，市場規模將從2023年的44億美元增至2031年的306億美元，年複合成長率高達27%。TrendForce也預期，AI晶片的液冷散熱滲透率將從2024年的11%大幅提升至2025年的24%。
Open chassis showing liquid cooling blocks installed on dual high-performance chips, with neatly arranged cables, illustrating a liquid cooling system for AI server hardware
台廠供應鏈優勢
在全球推進AI算力升級的趨勢下，台灣散熱廠掌握核心技術與模組整合能力，具備快速量產、成本控制與在地供應的優勢。健策、奇鋐、雙鴻等散熱三雄已進入主要國際客戶供應網絡，2025年將是產能開花結果的關鍵年。
技術領先地位
設計夥伴優勢
JP Morgan特別強調，健策在封裝製造如電鍍方面的領先技術，以及汽車系統冷卻生產經驗，將有助於其保持MCL應用主要受惠者地位。健策因長期深耕均熱片領域，與晶圓廠、封測廠保持緊密合作，且產線與設備更貼近半導體需求，被市場視為最具優勢的供應商。
認證進度領先
市場傳出，健策為美系GPU客戶開發的MCL已進入晶圓大廠進行量產測試，在MCL領域佔有領先優勢。相較於其他散熱廠商，健策率先通過MCL認證，進度明顯領先競爭對手，這也是推升其股價表現的重要因素。
產品組合擴展
多元化散熱方案
健策透過新增水冷板(cold plates)和CPU伺服器插槽(CPU server sockets)等產品來強化其產品組合，進一步擴大在伺服器市場的價值。這種產品多元化策略不僅降低單一產品依賴風險，也提升了整體解決方案的競爭力。
Microchannel aluminum liquid cooling plate with water connectors for GPU cooling applications
