愛普科技（AP Memory，6531）作為台灣領先的客製化記憶體解決方案供應商，在AI與高效能運算市場中扮演關鍵角色。根據最新法說會資訊與市場動態，公司2026年展望樂觀，三大產品線S-SiCap、VHM與IoTRAM均有明確發展藍圖，特別是在先進封裝與IVR技術領域展現強勁競爭優勢。
愛普科技2025年第二季三大產品線營收分布圖整體營收展望
愛普科技管理層對2026年業績表現持樂觀態度，預期將延續2025年的成長趨勢。公司在2025年第二季合併營收達13.3億元，季增36%、年增41%，展現強勁成長動能。展望下半年，公司預期營收將呈逐季成長趨勢，這一成長動能有機會延續至2026年，儘管會受到季節性波動影響。
主要催化劑分析
AI與HPC市場需求爆發：隨著AI推論應用需求激增，越來越多客戶開始自研ASIC作為AI推論運算核心，搭配VHM客製化3D記憶體達到系統效能、功耗及成本的整體優勢。這一趨勢為愛普帶來巨大市場機遇，特別是在Edge AI與On-device AI裝置領域。
產品線組合優化：2026年IoTRAM仍為主要貢獻來源，S-SiCap快速放量，VHM預期從2026年起放量，整體營運結構逐步轉向高附加價值產品。公司預估S-SiCap產品線全年營收占比可望達到四分之一。
先進封裝市場擴張：在台積電產能無法完全滿足市場需求、非台積電2.5D封裝技術逐漸成熟的帶動下，市場對IPC（Interposer Capacitor）需求強勁，推升訂單能見度，2026年需求依舊強勁。
S-SiCap技術發展進度
IPC（矽電容中介層）進展
S-SiCap™產品線已於2025年正式獨立為愛普第三條產品線，包含IPC（矽電容中介層）和IPD（分離式矽電容）兩大核心產品。IPC自2024年第三季開始量產，2025年第二季營收達1.71億元，季增158%、年增210%，占總營收13%。
該產品已實際應用於AI與HPC晶片使用的矽中介層封裝（CoWoS-S）中，具備高電容密度與薄型結構，為目前少數符合客戶規格要求的方案。愛普的S-SiCap™採用堆疊式電容技術，密度高達1200nF/mm²，最大操作電壓1.5V，等效串聯電感（ESL）<0.2pH。
IPD（分離式矽電容）發展
IPD產品對應模塑中介層（CoWoS-L）與嵌入式基板（Embedded Substrate）等封裝形式，愛普已與多家基板大廠合作，針對嵌入式應用展開製程開發與驗證，預計2025年底或2026年初可完成量產準備。隨著2.5D封裝面積與複雜度上升，對於分離式電容整合數量與密度要求同步提升，IPD產品有望在新一代封裝中扮演重要角色。
IVR技術發展趨勢
全球IVR市場概況
整合式電壓調節器（IVR）市場正經歷快速成長，2025年市場規模估計達150億美元，預計以7%的年複合成長率發展至2033年達約250億美元。市場成長主要受到可攜式裝置、資料中心與電動車對高效能電源管理解決方案需求推動。
IVR技術優勢與應用
IVR技術能整合大部分磁性元件與被動元件，可放置在極靠近處理器的位置，甚至在SoC下方，大幅縮短電源傳輸路徑。透過高達100倍的頻率操作優勢，IVR能夠緊縮處理器的電壓邊際預算，實現10%至20%的功耗節省。
愛普在IVR生態系統中的定位
雖然愛普並非直接的IVR供應商，但其S-SiCap™技術與IVR系統具有互補性。在先進封裝中，無論是CoWoS-S還是CoWoS-L，未來都需要在基板中嵌入數十顆IPD。這種高密度電容需求正是愛普S-SiCap™技術的強項，能夠支援IVR系統在AI晶片中的應用。VHM技術發展路徑
發展階段規劃
愛普VHM™產品發展可分為三個階段，每階段約三年。
第一階段（2018-2021）專注於早期概念設計驗證與供應鏈生態建立，成功在2021年第二季進入礦機量產。
第二階段（2022-2024）實現VHM量產並推動主流應用導入，完成多項POC專案驗證。
第三階段（2025-2028）專注於主流應用產品實現，首個針對Edge AI應用的VHMStack™多層堆疊產品已設計定案。
2026年發展重點
VHM產品線在2026年有兩個重點：首先是第一個產品專案的執行，包括單層及多層堆疊部分；其次是持續經營3D生態鏈。
隨著AI推論演算需求爆發，VHM架構在AI/HPC應用中的效能已獲得客戶認可，預期2026年起陸續量產。
產業競爭優勢與挑戰
技術領先優勢
愛普在S-SiCap™和VHM技術方面具有先行優勢，主要體現在技術成熟度與產品規格領先。公司持續在規格上提升，特別是在單位面積容值方面，能夠協助客戶產品整體效能提升。在WoW技術方面，愛普具有先行優勢，體現在技術成熟度和客戶介面黏著性兩個方面。
市場挑戰與風險
愛普面臨的主要挑戰包括匯率波動風險、地緣政治影響，以及S-SiCap™產品線初期毛利率較低的問題。公司正透過海外據點擴張、產品組合優化等策略來降低風險。此外，隨著IPC量產專案數累積，預期毛利率將逐步改善。
結論與展望
愛普科技在2026年面臨巨大發展機遇，三大產品線均有明確成長動能。S-SiCap™技術在先進封裝市場的應用前景廣闊，IPC產品已進入穩定量產階段，IPD產品預計2026年開始貢獻營收。VHM技術隨著AI應用普及，預期從2026年起逐步放量。在IVR技術發展趨勢下，愛普的矽電容技術正好滿足高密度電源管理需求，為公司在AI與HPC市場中建立了堅實的競爭基礎。 
