#標的 台股 信驊(5274) 2025 第三季法說會 股王&BMC晶片龍頭的下一步天使人妻信驊科技作為 BMC 晶片市場領導者 的財務表現與未來增長策略，截至 2025 年第三季，其營收與每股盈餘（EPS）已超越去年總合，並擁有近 70% 的高市佔率。該公司預計在 2026 年初推出新一代 AST2700 和高階 AST2750 產品，透過支援雙節點解決方案等新功能，顯著提升產品平均銷售價格（ASP）。信驊認為 AI 伺服器的強勁成長將刺激一般伺服器的需求，使整體市場呈現互補性增長，並預期到 2030 年 AI 伺服器的 BMC 用量將超越傳統伺服器。公司將成長動能歸因於用量的增加與 ASP 的持續提升，因為 BMC 產品的功能與資安重要性與日俱增。戰略上，信驊致力於最大化單片主板營收，並透過分拆如 CUPOLA360 等非伺服器業務，專注於新產品線的孵化，以提升集團價值並布局如世界模型（World Model）等 AI 應用。強勁的第一季訂單能見度也反映出市場對其 BMC 產品的強勁需求。台股投資理財股市股票
