#分享 半導體三巨頭(台積電/Intel/三星)掀起的玻璃基板革命：AI封裝新時代與台灣供應鏈研究天使人妻今天我來分析一下目前先進半導體封裝技術從傳統有機基板向玻璃核心基板轉型的趨勢。玻璃材料憑藉卓越的機械強度、優異的電氣特性以及支援更細微線路間距的能力，成為提升高效能運算表現的關鍵。我會重點介紹玻璃通孔 (TGV) 的製造工藝，特別是名為 LIDE 的雷射誘導深蝕刻技術。由於玻璃具備脆性，生產過程中面臨如微裂紋、位置偏差及電鍍空洞等嚴峻的良率挑戰。 為了克服這些障礙，業界正導入整合 3D 計量、光學檢測與自動化缺陷分類軟體的全面性監控方案。最終，建立一個結合精準工具與數據分析的製程控制生態系統，對於優化玻璃基板產量並推動市場成長至關重要，由鈦昇科技(8027)與長華 (8070)發起的「E-Core System 大聯盟」整合超過 15 家企業建立玻璃基板供應鏈，讓台灣供應鏈一樣會佔有關鍵性地位。台股股市股票投資理財
