#分享台股大量科技(3617) 法說會整理 : 2026 年展望與產能布局報告

今天來為大家整理大量科技（3167）於2026年3月11日舉行的法人說明會重點，以及公司在PCB 與半導體兩大事業部的營運現況。受惠於AI 算力與光模組需求增長，公司的高階背鑽機與內層量測機訂單滿載，訂單能見度已延伸至第三季以後。財務數據顯示 2025 年營收與獲利均創下佳績，毛利率提升至39%，反映出產品結構轉向高階機型的成效。針對未來布局，大量科技將推出 TM4 四軸新產品以維持市場競爭力，並透過南京新廠擴產與外包策略來解決產能供不應求的現狀。此外，公司在 CoWoS 先進封裝檢測設備的發展，也為 2026 年之後的長期成長提供了穩定動能。大量是我去年抱股翻倍的一個標的，目前已經創下新高，技術線型上也維持強勢，要特別留意大量二這檔CB的情況，公司是否希望透過大量利多來讓這檔CB直接跨過轉換價，值得留意。

1. 執行摘要與核心投資亮點大量科技（3167）已成功由傳統 PCB 設備廠轉型為 AI 算力基礎設施中的「精度守門員」。隨著 AI 伺服器與 1.6T 光模組對訊號傳輸品質要求的極致化，電路板加工已從單純的「鑽孔」演進為需精確控制「殘留銅厚（Stub length）」的精密工程。大量科技憑藉自主研發的 TM 系列內層量測技術，解決了 AI 伺服器板層壓不穩定的痛點，成為 NVIDIA Rubin 世代供應鏈中不可或缺的技術標準制定者。三大核心投資亮點：獲利結構重塑： 2025 年營收達 50.77 億元，毛利率跳升至 39%，主因高階機型佔比由 12% 攀升至 30% 以上，獲利動能由量轉質。技術標準制定：具備業界唯一「殘留銅厚趨近 0 mil」的量產技術，針對 Rubin 世代 ±2 mil 的嚴苛精度要求，建立極高的技術壁壘。 TM4 世代爆發：新一代四軸 TM4 機型大幅提升產能效率（1 台可支援 8 台背鑽機），預計 2026 年下半年全面放量，支撐 2027 年的營收再攀高峰。在確立了公司的市場定位後，下一節將深入解析 2025 年的財務表現與其背後的獲利結構轉變。 2. 2025 年財務績效與獲利結構轉型分析大量科技在 2025 財年實現了營收與獲利的翻倍式增長，這主要歸功於產品組合的戰略性調整。透過自主開發的控制器與量測演算法，公司成功將利潤空間鎖定在具備高度技術含量的「量測＋背鑽」一體化方案中。 2024-2025 主要財務數據比較表

核心分析：毛利率攀升至 39% 的關鍵在於「高階產品替代效應」。高階機型（TM 系列與 CCD 背鑽機）的單價與獲利貢獻遠超一般專機。需注意，由於設備廠普遍存在 3 至 6 個月的營收認列延遲（Revenue Recognition Lag），2025 年的亮眼數據反映的是 2025 年初至年中訂單的轉化，而 2025 下半年受惠於 AI 需求的強勁接單，將持續貢獻至 2026 年。財務表現的成功源於產品競爭力，接下來將剖析支撐此增長的核心技術指標。 3. 技術領先優勢：TM 系列與背鑽集成解決方案在 AI 伺服器製程中，Stub length（殘留銅厚）是影響訊號反射與干擾的關鍵因素。大量科技的 TM (Thickness Metrology) 系列，透過量測內層孔洞深度並回饋至背鑽系統，解決了層壓不穩定導致的深度誤差。規格優勢：位移精度達 D+4（優於市佔標準 D+6），深度控制達 2.75 規格，且過程能力指數 (CPK) 大於 1.67，滿足極致精度的工業量產要求。 TM4 四軸機型： 2026 年 Q1 上海展正式發表。TM4 具備多軸高效量測能力，生產效率大幅優於單軸的 TM2/TM3。根據 ROI 分析，1 台 TM4 即可支援多達 8 台背鑽機，大幅提升板廠的稼動率與產出效率。技術壁壘與專利：大量科技是「業界唯一」能實現殘留銅厚趨近 0 mil 的廠商。目前已取得台灣 (I768701)、中國 (6252475) 及美國等多國專利，透過內層量測技術形成穩固的競爭護城河。這些技術優勢在面對 NVIDIA 即將推出的新世代產品時，將轉化為無可取代的市場地位。 4. 市場催化劑：Rubin 世代板子的需求趨勢與門檻 NVIDIA 即將進入 Rubin 世代，其對 PCB 精度的要求提升至 ±2 mil。在 224GB 高速傳輸的物理限制下，任何微小的深度偏差都將導致 1.6T 光模組或算力板的訊號完整性受損。分析層次：精度不足 = 報廢率提升：傳統無量測回饋的背鑽方案已無法滿足 Rubin 的良率標準，板廠面臨巨大的報廢成本壓力。標配化趨勢：全球第一名功能大廠與前二大 Offset 廠均已導入大量科技的「TM 加背鑽解決方案」。在打樣階段已落實 100% 量測，未來量產雖轉為抽測，但其設備配置密度仍將隨著良率控制要求而增加。商機擴張：若將 Rubin 世代的潛在設備需求納入計算，目前的訂單總數僅是開端，大量科技已實質成為該供應鏈的精度標準制定者。市場需求的急劇擴張正考驗著公司的產能佈局，下節將探討產能擴充與訂單能見度。 5. 營運展望：產能擴張與訂單能見度評估截至 2026 年 3 月，大量科技的訂單能見度極高，高階機型處於供不應求狀態，交期已由傳統的 2 個月大幅延長至 2026 年 9 月及 10 月 (26M9-26M10)。 2026 年高階機台出貨目標進度 (截至 26M2)：年度目標總量： 501 台 (高階 CCD 與背鑽集成型) 已出貨進度： 139 台已確認訂單： 456 台確認中訂單： 205 台產能規劃評估：南京新廠 ramp-up：隨著環評問題排除，南京新廠已啟用。目前的生產瓶頸在於人力訓練與補充，新進人員需約三個月訓練期。預計 2026 年年中（26M5-26M6）可達成月產 400 台的目標。彈性外包策略：公司目前採取「高階自產（250 台/月）、中低階外包」策略。外包產能預計由目前 30 台/月提升至 7 月的 50 台/月，以釋放內部資源全力生產高毛利的 TM 系列。除了 PCB 事業，半導體事業部的布局則是公司長期增長的第二曲線。 6. 第二成長曲線：半導體事業部與先進封裝佈局大量科技半導體事業部 (Semiconductor BU) 聚焦於 Metrology、AOI 與 Automation，切入 CoWoS 與 3D IC 等先進封裝製程，成為分散 PCB 產業週期風險的關鍵。先進封裝應用：提供 HBM Incoming 檢測與 Wafer Molding AOI 技術。其中 CP PAT Metrology 已與一線 (T1) 客戶進行技術測試與演進。玻璃載板與 AI 眼鏡：核心技術 Edge Coater (邊緣塗布) 可精確保護玻璃載板邊緣，防止 Chipping (崩角) 並具備 Light block out (遮光) 功能，對 AR/VR 玻璃的光學清晰度與機械強度至關重要。面板級封裝 (FOPLP)：針對 600x600 尺寸提供 Warpage 與 Thickness 量測，卡位下一代大面積封裝商機。綜合各事業部的發展與市場動能，報告最後將給出投資評等與整體風險評估。 7. 投資評等分析與潛在風險預警 2025 年的財務表現已證明其技術變現能力，2026 年雖處於南京廠人力訓練與 Rubin 量產前的過渡期，但訂單穩定度極高。真正的獲利爆發點將落在 2027 年，屆時 TM4 系列將全面放量，且半導體事業部的先進封裝設備將開始貢獻顯著毛利。關鍵觀察變數： Rubin 設備下半年放量：終端客戶在 2026 下半年是否能順利由打樣轉入全面量產。人力補充效率：南京新廠能否在 26M5 順利完成人員訓練，將月產能推升至 400 台。風險提示：人力成本與訓練風險：中國內陸勞動力流動可能影響新廠稼動率爬坡進度。同業技術追趕：需關注競爭對手是否在多軸量測領域取得專利突破。國際經濟波動：資本支出意願可能受全球經濟景氣影響而放緩。結語：大量科技已成功由設備供應商轉向「精度標準制定者」。在 AI 追求極致訊號完整性的浪潮中，大量科技具備定價權與技術唯一性，是投資 AI 基礎設施轉型價值的首選標的。

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