#分享美股 ASML 2026年Q1財報分析與展望

在台積電法說前，我們先來看ASML最新的財務表現與未來展望，指出儘管第二季預測稍弱，但其長期成長動能依然強勁。管理層特別強調非EUV業務的需求已出現顯著逆轉，且受惠於AI浪潮，記憶體客戶的產能已被預訂至2026年之後。技術研發方面，公司正推進High NA EUV設備的量產應用，這能大幅簡化半導體製造工藝並降低生產成本。針對市場擔憂的出口管制問題，公司表示現有的財務指引已將潛在不確定性納入考量，具備足夠的風險應對能力。整體而言，ASML 透過明確的產能目標與技術領先地位，展現出對半導體產業循環回溫的高度信心。之前有寫過ASML新的技術1000W EUV的研發進度，而這次公司也明確給出研發順利，這也對最大客戶台積電使用上會更省下支出以及生產更快，對台積電絕對是最好的消息。

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#分享 [天使專欄] ASML/台積電 1000W EUV技術突破對AI邏輯晶片與 HBM產能之結構性重塑報告

艾司摩爾（ASML）近期在 1，000 瓦極紫外光（EUV）光源技術取得重大突破，預計在 2030 年前將晶圓產出率提升 50%，並大幅降低 33% 的晶片生產成本。這項技術透過「雙脈衝雷射整形」機制

AI 基礎設施驅動下的半導體設備市場：ASML 業績展望與全球資本支出趨勢深度分析報告 1. 全球半導體景氣概覽：AI 基礎設施帶來的結構性轉型當前，半導體產業正處於由生成式 AI 驅動的「範式轉移」中。AI 基礎設施建設已跨越早期的概念炒作，轉化為對全球晶圓產能配置的長期結構性壓力。由於 AI 晶片對先進邏輯（2nm/3nm）與高帶寬存儲（HBM/DDR5）的消耗量極大，導致全球領先晶圓廠出現嚴重的供應短缺，這種壓力甚至外溢至移動設備（Mobile）與個人電腦（PC）市場，迫使終端品牌商接受更長的交付週期。從二級市場視角看，雖然 ASML 目前約 40 倍的預期市盈率（P/E）顯著高於台積電的 25 倍，但其作為全球唯一 EUV 供應商的壟斷地位，使其具備極強的定價權與抗週期屬性。AI 需求正迫使客戶加速擴產，將資本支出不再視為應對波動的工具，而是維繫技術主權的戰略儲備。 2. ASML 財務表現與業績指引：短期摩擦不改長期增長敘事 ASML 在 2026 年第一季度的財務表現呈現「瑕不掩瑜」的特徵。雖然單季數據優於市場共識，但由於訂單披露的缺失與二季度指引偏弱，引發了短期市場情緒的波動。 2026 Q1 業績與 Q2 指引對比分析（單位：億歐元）

核心警示指標：淨訂單金額的缺失本季度最令機構投資者關注的是，ASML 未在財報中直接披露具體淨訂單額（Net Bookings）。作為股價最核心的「控制力指標」，上季度訂單曾高達 130 億歐元（受存儲廠加單驅動），本次缺失被視為「負面信號」，導致盤後股價回撤。指引上修邏輯儘管二季度偏弱，但管理層將 2026 全年營收指引從 340-390 億上調至 360-400 億歐元。這意味著 2026 年業績將極度「後端加載」：下半年營收預計達 180-220 億歐元，遠超上半年的 175 億水平。這與台積電 2nm 產能爬坡及韓國存儲廠 EUV 需求轉強的節奏完全吻合。 3. 下游晶圓大廠資本支出（Capex）格局：存儲增速領跑 ASML 信心來自下游 Capex 的激進擴張。2026 年全球核心晶圓廠資本支出預計達 1,989 億美元，同比增長 38.7%。全球核心晶圓廠資本支出與區域營收動態

區域收入分析：本季度 ASML 韓國區收入佔比飆升至 45%（主要受三星、海力士加單帶動），而中國區佔比則下滑至 19%（低於此前預期的 25%）。這表明存儲週期已取代中國區的設備囤貨，成為當前增長的主引擎。 4. 先進製程與光刻技術演進：2nm 時代的密度競爭 2nm 節點是光刻強度（Lithography Intensity）的分水嶺，ASML 通過技術升級確保了其領先地位。核心節點技術規格對比

技術突破與產能目標 High NA EUV 效率：客戶報告顯示，High NA 可將掩模數量從 3 個減至 1 個，工藝步驟從 100 步壓縮至 10 步。其技術邊界已擴展至 Logic 18nm 線寬與 Memory 28nm 孔徑，具備覆蓋未來 3-4 個節點的能力。 Low NA 壽命延伸：憑藉 1000W 光源技術，Low NA 設備的產出效率將在 2031 年達到 330 wph，確保了現有 NXE 系列的投資回報。交付目標： ASML 明確 2026 年 Low NA EUV 交付至少 60 台，2027 年目標更上調至 80 台以上（高於市場預期的 72 台），隱含收入增量超 20 億歐元。 5. 地緣政治風險評估：MATCH 法案的結構性清算 2026 年 4 月提出的 MATCH 法案標誌著管制層面的升級，從「清單打擊」轉向「設施封鎖」。精準打擊：法案明確將浸潤式 DUV（ArFi）及維修服務納入管制，並直接指名 CXMT（合肥長鑫）、SMIC（中芯國際）、Huawei、YMTC（長江存儲）及 Hua Hong（華虹）為受限實體。採購前移（Pull-forward）：由於法案尚未正式成法，預計 2026 年 Q2 和 Q3 中國客戶會出現顯著的「搶購潮」，這解釋了非 EUV 業務指引從「持平」上修至「增長」的底層動因。 ASML 的風險緩衝：管理層認為 360-400 億歐元的指引已包含地緣政治風險。即便中國市場受阻，由於全球（特別是韓國存儲廠）產能售罄，ASML 可迅速將產能重定向至非受限區域，展現其全球供需調配的靈活性。 6. 結論：半導體設備週期的持續性判斷 ASML 當前正處於「AI Capex 週期」與「High NA 產品週期」雙重疊加的歷史高位。雖然二季度指引偏弱且訂單披露缺失帶來了短期回撤，但「存儲產能售罄」與「2027 年 EUV 交付目標大幅上修」提供了極高的業績能見度。我們認為，2026 年下半年的業績爆發將是確定性的。隨著 2027 年 High NA 進入 HVM（大規模量產）階段，設備單價將從 2 億歐元跳升至 4 億歐元，這將支撐 ASML 維持其 40x P/E 的估值溢價。對於機構投資者而言，本輪週期的確定性源於下游客戶的「長期承諾支持」，而非投機性備貨，這奠定了半導體設備市場未來三年的增長基調。

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