#標的 🎈散熱的天空突然飄來一片烏雲
健策3月開始出貨的VR晶片新設計採用雙片lid＋stiffener＋鍍金設計，單價達150美元，較前一代Blackwell的單片均熱片價格提升約5倍，而本周公司剛接獲Nvidia要求變更設計至單片式均熱片，預計自5月之Rubin均熱片出貨改此版設計。
變更設計之主要原因，應該是歸因於Rubin之均熱片lid與水冷板之間的TIM2 原改用導熱效果較佳之液態金屬(銦與鎵複合材料) 以因應晶片功耗大幅增加 (1800/2300W)，然而在系統組裝過程中液態金屬產生外溢，所以變更TIM2設計為石墨 (與Blackwell相同)，也因此在上個月取消VR水冷板鍍金需求。
5月第一週接獲Nvidia指示Rubin之均熱片設計調整為單片式，因少一片lid以及不需Stiffener與鍍金，價格僅為50美元，較原先150美元少66%。Rubin GPU晶片之均熱片設計改變導致單價降低，以2026年200萬顆Rubin晶片推算，對健策之營收影響約為60億元。
