各大CSP陸續開發ASIC，研究機構預估ASIC市場2023至2028年CAGR達45%，高於Nvidia GPU市場之31%，且2026年起ASIC市場成長將高於GPU。2026年新一代ASIC推出，包含Google TPU v7e、AWS Trainium 3、Meta MTIA V1.5將放量，Microsoft則因設計調整延後量產時程。 2026年ASIC採用之CCL將全面升級至M8等級。PCB方面，Google TPU v7從24層升級至30層，AWS Trainium 3延續上一代架構，Meta MTIA V1.5從上一代30層增加至近40層。 除了伺服器升級，因應巨量資料傳輸需求，CSP業者也積極朝向800G及1.6T交換器的規格升級。過去100G所需的PCB為16~20層，400G為24~36層，800G板層數則上升至38~48層，CCL從100G之M6升級至1.6T之M8/9。M8 CCL為M6等級CCL價值之2.5倍，M9 CCL單價則可望較M8再提升40%，相關PCB與CCL供應鏈均為此趨勢下之受惠者。

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