#標的 🎈 Computex 重點摘要: 和碩、英業達、技嘉、華擎
Computex 2026於6/2-5在台北南港展覽館一、二號館舉行，本屆主題為「AI Together」，聚焦三大主題，AI運算、機器人技術&智慧移動、次世代科技。
和碩、英業達、技嘉、華擎等多家廠商皆展出支援最新VeraRubin架構的整機櫃方案，並走向「工廠端完成組裝測試、整櫃出貨給CSP」的模式。VeraRubin機櫃為上一代3倍推論效能、成本僅1/10。電源設計上也可搭配800VDC高壓直流供電。
因應AI伺服器極高功耗，全產業朝液冷升級，和碩主打純水冷可將單台耗電由16kW降至12kW，並提供CPU/GPU水冷、記憶體與硬碟氣冷的「混合散熱」；高力切入CDU與散熱零組件（2.4MWCDU、50kWRDHx背門、350kWSidecar、雙相式CDU），並以真空硬焊製程提升良率；技嘉則同時布局水冷板與單／雙相浸沒式散熱。漏液偵測為各家共同的安全配套技術。
各廠商展示智慧工廠、機器人等不同邊緣AI應用場域，技嘉與華擎展示agenticAI工作站與軟體應用。而英業達、瑞昱也展示車用電子相關產品。
