#標的 🎈 Computex 重點摘要: 鴻海、Vertiv、台達電、群聯
Computex 2026展中，鴻海展示完整AI相關產品，包括採100%全水冷之Vera Rubin NVL72機櫃、LPX運算層、水冷散熱解決方案、光通收發模組與CPO相關產品等。
電源相關產品在台達電、Vertiv與Flex展場上都有因應運算效能提升使功耗上揚帶動之產品規格升級，也逐步朝向HVDC獨立櫃升級，包括台達電（2.4MW HVDC CDU、800V 660kW電源櫃）、Vertiv（800V HVDC，2H26量產）、Flex（400V電源櫃搭Google TPU v7），並衍生獨立BBU機櫃、微電網（SOFC/SST）等需求。而電源相關連接器與線材也隨之升級。
AI產業朝液冷解決方案在VR機櫃、LPX運算層、HGX NVL8、CPU機櫃等，而晶片級散熱如微流道蓋板(MCL)也都陸續有產品設計與客戶討論中，包括健策與台達電皆有產品展示。
信驊全線（AST 2700/1080/1040/1840）圍繞Root of Trust安全架構，導入Caliptra、PQC，單櫃價值上升、群聯以aiDAPTIV AI SSD補HBM容量缺口（16GB DRAM跑26億參數模型）、推出245TB全球最大eSSD與PCIe Gen6控制器。
