銅箔基板(CCL)成本以玻纖布與銅箔為主，兩者各占約 40%，其中玻纖布供給瓶頸不僅在前段玻纖砂窯爐，更集中於後段 Toyota 織布機產能。截至 2026 年8 月，E 布主要規格累計漲幅已超過 1 倍，Low-Dk1 與 Low-Dk2 亦分別上漲 20%–30% 及 10%–20%；銅箔加工費則於 8 月全面調漲 20%。市場預估 E 布漲勢可能延續至 1H27，而中低階 CCL 因供給受限，漲幅反而高於高階材料，M2、M4 在上半年分別上漲 45%、35%，第三季仍預估再漲 35%、30%。 隨 NVIDIA、CSP ASIC 與高速網通平台持續升級，CCL 材料由 M7、M8 朝 M8+、M9 演進，並同步提高對 Low-Dk2、Q 布及 HVLP4/5 銅箔的需求。VR200 的 Midplane 將採用 M9，Rubin Ultra 的 Switch Tray 與 Backplane 則可能進一步使用 M9 或 PTFE 混壓材料；AWS T3/T4、Google V8/V9 及 Meta MTIA 後續世代亦朝更高階材料發展。網通方面，1.6T 交換器將由 800G 的 M8 升級至 M8+/M9，PCB 層數提高至 46–52 層；一般伺服器則隨 PCIe Gen6 導入，預期升級至 M7。以往 M7 以上的規格是高階產品，但在 AI 需求推動下，未來三年內 M7 以上的規格將成為 CCL 廠的出貨主力，是這波 CCL 廠加速擴產的主因。

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