AI伺服器需求持續往上，PCB產業也正從過去單純的出貨量成長，進一步走向規格升級、材料短缺與漲價。隨著CSP持續擴大AI資本支出，伺服器板層數、板厚與材料規格同步提升，帶動玻纖布、銅箔與CCL需求快速增加。其中T-Glass、Low Dk 2等高階玻纖布至2027年仍有明顯供需缺口，HVLP4銅箔雖然新供應商陸續擴產，但短期供給仍偏緊，意味PCB上游材料漲價循環尚未結束。 除了漲價之外，下一個更值得關注的變化是PTFE。隨著NVIDIA Rubin、Rubin Ultra等平台持續提高傳輸速度，傳統M8、M9材料逐漸逼近性能極限，因此產業開始嘗試以PTFE搭配M8／M9，解決高速訊號傳輸的損耗問題。PTFE不會立刻全面取代傳統CCL，而是可能先從Switch Tray、背板等高速互連板導入，再逐步擴大應用。真正的門檻也不只在材料本身，而在塗佈、熱壓、鑽孔與PCB製程良率，因此誰能率先把PTFE做到穩定量產，可能成為下一輪供應鏈洗牌的重要關鍵。

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