最新的產業報告提到4Q26被動元件供需缺口持續擴大，AI伺服器與ASIC平台帶動高容MLCC、NP0諧振電容、中高壓大尺寸MLCC及鉭質電容需求同步提升。以高容MLCC來看，三星1005尺寸45µF產品2027年需求預估較2026年成長逾7倍，並推出68µF、150µF新品；國巨GB200/300單櫃MLCC用量逾44萬顆，明顯高於HGX H100約2.48萬顆。NP0電容方面，信昌電單機用量由A100約800–1,000顆、H100約1,800–2,000顆，提升至GB300約3,000–5,000顆；禾伸堂則受惠PSU功率由5.5kW提升至8/12/18/30kW，三相架構下用量可增加至約3倍，耐壓亦由1kV提升至1,250V。 在相同尺寸下，AI高階MLCC因電容量、溫度特性及可靠度要求提高，製程負荷可超過手機產品2倍，價格差異亦超過2倍；伺服器通常要求100°C以上耐溫規格，耐溫每提升一級，ASP約增加20–30%。目前村田稼動率已接近95%、太陽誘電約95%，國巨標準型與高階產品稼動率亦皆超過90%；此外，高階MLCC涉及客戶及安規認證，新增供應商難以快速切入，大規模新增有效產能要到2027年後。 目前供需緊張已開始反映在訂單、價格與產品配置，日韓大廠將產能優先轉向AI及車用高階產品，中低階標準品與大尺寸中高壓MLCC訂單因此外溢至台廠。價格方面，本輪漲價已從第一波鉭電的成本驅動，轉為第二波全電容產品的供需驅動，國巨自7月起全系列電容調價，華新科自6月起調價，信昌電1H26已漲價10–20%，全年平均漲幅約30%；部分客戶甚至主動要求簽訂LTA以鎖定產能，市場預期4Q26漲價將由通路進一步傳導至OEM/EMS，未來幾季內可預期被動元件產業仍將處於漲價循環。

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