🔴 頎邦（6147） ① 🏭 產業鏈：半導體後段封測，核心是驅動IC ② 💡 題材概念：驅動IC復甦＋矽光子LPO＋非驅動IC 頎邦確認顯示器、車用及化合物半導體服務布局 部分矽光子新案已於第二季量產，第三季出貨增加 公司預期AI相關營收占比由上半年約5%，提升至下半年至少一成 ③ 💰基本面：本業改善，是主要加分項，年增明確 ⑤ 📊 籌碼面：截至10月8日，三大法人近五個交易日合計買超約7,774張，主力資金關注度高 ⑥ 📈技術面：目前整體趨勢較強，量增價漲趨勢並保持平台206支撐上方，可關注 🛡️第一支撐206 🎯第一目標257 🎯第二目標278