#請益 2025 Fall 美國 ECE/CE/CS 二碩混申選校
更新 2025/4/12
最後投遞學校，以及時間線
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[申請結果] 4 AD, 2 Rej, 3 Pending
[Admission] 通知時間
UW-Madison MSECE MLSP 1/22
UW-Madison MSECE PMP 2/8
Rice MECE 1/29
(2/23通知25%off獎學金，24fall學費28410美金/學期，所以每月約7000美金獎學金)
UW-Seattle MSEE PMP 4/1
[Rejection]
UW-Madison MSCS PMP 3/25
UCI MCS 4/12(同時建議改申請MECPS)
[Pending]
TAMU MCE under CSE
UCD MSCS
OSU(Ohio) MSCSE
[Decision]
UW-Seattle MSEE PMP
原文 2024/11/30
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板上各位大神們好!
希望得到更多建議，所以 PO 文請益
由於申請時間較趕，已經有申請下一輪春季或是秋季的心理準備
[目標]
在美國做 embedded software 相關工作，盡力看自己能走得多遠
OS和計結在工作中有使用到，但是沒有很扎實地學習過
[目前想法]
出國前
補強 embedded 基礎知識，看OSDI和計結等開放式課程
出國後
學習影像處理、DSP、AI相關知識（embedded相關的課也會繼續修）
工作期間 Linux APP 層和 MCU 都有碰到，大學和工作寫 code 的經驗讓我知道自己 C/C++ 也許還勉強可以寫，但更純軟的領域，code 要寫得又快又好(包含可讀可維護性)，我就沒那麼有自信可以培養得起來
我認為自己可能比較適合 domain knowledge 較強的工作領域，因為我認爲自己分析問題、解決問題的能力是可以穩定培養起來的
和在發哥軟體工作的朋友聊過後，了解自己可以學習影像處理、DSP、AI 相關
[Background]
台科電機所 通訊 GPA: 3.875 / 4.3
RTOS和演算法課程開啟我對這嵌入式的興趣
長庚電機系 IC組 GPA: 3.7 / 4.0
對訊號、控制這類數學課較有興趣
[Test Score]
TOEFL: 93 (R27, L29, S18, W19) 會再考
GRE：無
[Research Experience]
碩士論文(排隊理論 C++ 模擬)
大學專題(zigbee 應用相關，系上專題展第一)
[Publication & Patent]
無
[Work Experience]
網通廠 嵌入式軟體 RD 3y
[LOR]
碩士指導教授*1
專題指導教授*1
工作主管*1 or 大學授課教授*1
[選校]
主要考量是花費，希望 2 年內 300-350 萬可以讀完
目前傾向不寫論文
Gatech MS ECE (托福門檻90，每科不能低於19，還沒考過，但截止日期是2024/12/16
UW-Madison MS ECE MLSP (一份申請費可以申請3個
UW-Madison MS ECE PMP
UW-Madison MS CS PMP
Purdue MS ECE
Rice M ECE
Rice M CS
UW-Seattle MS ECE PMP
TAMU MEng CE (CSE學院底下的)
UCI M CS
UCD MS CS
OSU(Ohio) MS CSE
留言提到，更新進選校：
CU Boulder MS ECE
[補充資訊，提供他人參考]
UW-Madison 有寄信確認過一碩 EE ，還是可以申請以上 program
Purdue 有寄信確認過一碩 EE ，還是可以申請以上 program
NCSU ECE 寄兩次信都沒回我，在NCSU的朋友直接去系辦幫我問，一碩 EE 沒辦法再申請ECE相關program
UIUC MEng ECE 擋 EE 碩，如果課程明顯不同，可以請求例外（寄信詢問過
