半導體外商設備面試分享&Offer請益

有鑑於求職過程中受惠各位年薪300萬的大大分享的相關經驗,決定也來分享一下。順便請各位大大指點迷津。 小弟地名科大學士畢業,3年非相關經驗,多益藍色證書。 1. AMT 應材 職缺:PVD CE 設備工程師 客戶:TSMC 薪水:120~140年薪 地點:台南 班別:常日 輪on call 面試: 1.人資電話談:詢問一些為什麼轉職跟會不會排斥輪班/無塵室...等等的問題 2.主管面談:(全中文)一開始就都是閒聊跟多了解你這個人,還有遇到最困難的事情等等的問題,之後貼個安全作業守則的英文請你翻譯成中文跟對電路圖的了解。 時間流程: D 接到HR電話 D+9 面主管 D+16 口頭offer跟期望薪資 D+29 核薪完成確認意願 D+35 紙本get 2 NOVA 諾威量測 職缺:XPS FSE 設備工程師 (維修含組裝) 客戶:TSMC 薪水:120~140年薪 地點:台南 班別:常日 輪on call 需出差 面試: 1.人資電話談:詢問一些為什麼轉職跟會不會排斥輪班/無塵室/出差....等等的問題 2.主管面談:基本上就是一半中文一半英文閒聊以及跟工作相關的問題,還有一些基本的面試問題。 3.人資主管面談:只有一些人格特質相關的問題 4.Referance Call 備註:不得不說NOVA是從頭到尾面試過對求職者最用心的公司,這必須給他個讚。還提供全額車馬費!! 時間流程: D 接到HR電話 D+6 面主管 D+12 面人資主管 D+15 口頭核薪並詢問意願 D+18 紙本get 3. ASML 職缺:EUV CE 設備工程師 客戶:TSMC 薪水:ASML學士標準薪資及車補 地點:台南 班別:輪班 面試: 1.人資面談:詢問一些為什麼轉職跟會不會排斥輪班/無塵室/有無修機經驗...等等的問題跟一題英文遇到最困難的事情。 2.主管面談:中文自我介紹然後英文說明自己的興趣...然後就結束了。15分鐘結束 備註:本來以為只面了15分鐘應該是涼了,沒想到還是offer get。 時間流程: D 接到HR電話 D+2 面主管 D+19 人資mail告知positive D+37 紙本get 4. Trumpf 職缺:EUV 設備 客戶:X 薪水:X 地點:台南 班別:輪班 面試: 1.人資面談:詢問一些為什麼想轉職跟會不會排斥輪班/無塵室/有無修機經驗...等等的問題 2.主管+人資面談:(英文)人資問為什麼想轉職並針對你的回答再深入問下去,主管也沒特別問什麼問題,估計是回答的不滿意吧。 備註:人資 時間流程: D 接到HR電話 D+1 面主管 D+9 感謝函
愛心
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