背景:國立混血資電碩士 未役
在現在這個寒冬下 希望這些分享有幫助到各位
因找研替的時機點太晚加上未役找工作變得更加困難
有些公司願意讓你先入職後收到兵單讓你留停，有些不願意
從二月開放履歷至今，除了徵才博覽會填資料外，基本上都是被動找工作，主動投會備註*
以下包含有面試過的企業
當中挑大家比較有聽過的進行分享
其他若有興趣可以私我瞭解
薪資的部分 基本上都跟板上分享的range是差不多的，我就不再贅述 詳情可翻某位大大提供的excel 參考
Overview
➤無下文&拒絕掉offer
➤中華精測 - offer get
➤緯創* - offer get
➤群聯* - 感謝函
➤研華* - 無聲卡
➤鴻海 - 口頭offer
➤和碩* - 無聲卡
➤飛捷 - offer get
➤廣達 - 口頭offer
#無下文&感謝信&拒絕掉offer (基本上<=2 面就有消息)
->剩下有面過的公司有空我再考慮寫一篇，先記錄
柏格科技 - 視覺AOI 軟體工程師
賦盈科技 - 軟體工程師
亞力電機 - 韌體研發工程師
祥正電機 - 韌體工程師
鴻呈實業 - 產品工程師
醫博科技 - 研發工程師
揚弈科技 - 邊緣運算韌體工程師
云辰電子 - RF韌體工程師
孕龍科技 - 韌體工程師
工研院 - 電控工程師
其陽科技 - Embedded Linux 工程師
榮晶 - RD-EE(華晶旗下)
淳安 - 電子助理研發工程師(研替)
虹堡* - Linux 韌體研發工程師(研替)
仁寶* - BMC韌體/BIOS韌體/IPMI韌體/伺服器軟體(研替)
美超微* - BMC韌體工程師(研替)
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#中華精測 FW研替
D 博覽會投遞履歷
D+6 要求提供完整履歷
D+24 填寫性向測驗及邏輯測驗後，面試半小時(有附餐盒!)
D+25 offer get
面試心得:
人資針對 性向測驗題問，
主管在面試時依照你的自我介紹及研究內容進行提問。
整體來說效率超高，從面試至get offer 只花一個禮拜
餐廳是真的還不錯
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#緯創 *FW
一面
D 104投履歷
D+1 電話訪談
D+7 面試邀請&安排面試時間
D+20 英文測驗 + 主管面試(口頭offer)
D+47 offer get
面試心得:
自我介紹後針對所做的ppt進行詢問
介紹工作內容，主管說去年擴編部門
主管給人的感覺是真的還蠻不錯的，
但從口頭offer到拿到電子的offer花費時間太久
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#群聯* FW
一面
D 104投履歷
D+12 主管面試
D+19 感謝函
面試心得:
這個缺基本上都在進行issue 的分析跟解決，基本上只對FAE
整體面下來不能接受的一點是 常態性加班吧
白板題 : binary serach、程式debug
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#研華* RD-研替
D 104投履歷
D+11 主管面試
D+21 回覆HR 有意願參與二面
無聲卡
面試心得:
一面時整體下來的節奏是很舒服的，主管也會建議我多看看在去面試幾家公司，兩周內想要二面在告知HR幫忙安排，主管給我很多建議，這邊還蠻感謝主管的。
HR我認為真的蠻雷的，回覆訊息真的很慢很慢，再者寄信給HR後，最後直接沒下文變成無聲卡
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#鴻海 BIOS 工程師
D 面試邀請
D+7 主管面試(口頭offer)
D+ 無聲卡
面試心得:
主管身兼HR跟我約面試 這點讓我蠻驚訝的，
聽說大主管不想額外開職缺 請我主管自己去找人，
筆電需自備、非彈性上下班、非保兩個月
去到這個單位的各自求多福
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#和碩* BIOS工程師
D 主動投履歷
D+23 安排面試時間
D+30 第一次面試面試
D+35 補做測驗性向測驗、英文測驗
無聲卡
面試心得:
一面時只有HR與我面談，主管在忙沒空，基本上都是問一些情境題為主
情境題基本上都是依照你做的case 詢問你哪方面覺得做得不好
或是遇到最大的困難是甚麼諸如此類的問題
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#飛捷 種子計劃-研發設計 儲備幹部
D 面試邀請
D+10 一面
D+19 二面
D+35 offer get
面試心得:
這計劃本身出發點個人認為還不錯，不管是有兵役問題的同學還是想把這邊當跳板的同學都很合適，可以參與公司的內部提案流程。
第一階段面試
1. 三分鐘自我介紹
請依照個人排序重要程度的順序排序
工作成就感
組資氛圍
薪資福利
工時工作量
職崖發展性
2.HR提問
第二階段面試
1.自我介紹PPT
2.過去的專題或專案的簡報
3.主管提問
4.HR提問
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➤廣達 - EE
D 面試邀請
D+6 主管面談(口頭offer)
D+10 英文測驗
D+21 英文測驗Again
D+? 感謝信
面試心得:
這個職缺偏向硬體的缺，
聽起來加班好像不可避免，有需要去工廠端進行
福利給得還算可以，初期有人帶且會一起work
詢問一些電路的知識以及遇到問題你會如何解決，
以及相關的技能，並針對職缺做了蠻詳細的介紹
