之前在面試前後在版上考古以及詢問受到許多幫助 因此想盡量回饋, 希望可以幫助到需要的人 大約是碩一下學期五月多時收到的RTK的兩個面試邀請 - 個人學歷：四大電資學碩 個人經歷：碩零暑假有在RTK實習(和面試邀請不同部門) - 1. 面試職位：網通數位IC驗證工程師 結果：一面後無聲卡 面試日程：D 收到面試邀請 D+20 一面 面試方式：實體面試 面試過程：和一位工程師面談, 對方主要對於我的簡報內容作提問, 問了很多很細節的問題, 也針 對我大學的成績單做了提問, 像是關於微算機的修課內容等, 因為我個人背景和IC比較沒關係, 所以比較少被問到專業知識題, 最後有考一題不難的程式讓我在白板寫, 可以自己任選語言去完成 2. 面試職位：網通演算法開發工程師 結果：offer get 面試日程：D 收到面試邀請 D+17一面 D+22 收到二面邀請 D+35 二面 D+52 收到口頭offer D+57 接受口頭offer D+86 收到電子offer 面試方式：視訊面談 面試過程：一面是和三位工程師做面談, 除了做簡報以及提問之外, 針對一些通訊系統相關的基本知識問了幾題, 主要和通原/DSP/無線通訊等相關知識有關, 題目是屬於比較開放式的, 面試官比較想看如何去解釋這些觀念問題, 並會依照我給出的回答繼續做提問,最後有看我的修課紀錄問了一下關於最佳化的觀念問題.二面是和一位主管做面談, 大約1/3的時間是我的簡報並簡單對我的經歷提出一些比較輕鬆的問題, 1/3的時間時是主管對部門的工作做比較詳細的介紹, 1/3的時間是考如何用最簡單的方式對沒有通訊背景的人解釋一些DSP相關基礎觀念.