職缺請益(台星科/力成/茂矽)
國立成功大學 材料科學及工程學系
各位前輩好，最近有面試過台星科/力成/茂矽等公司，分享面試流程，並希望能了解內部的風氣與公司發展性
1.茂矽
職缺:蝕刻製程工程師
優點:晶圓廠，薪資成長與發展性可能比封測廠好(?)；主管表示工時正常，時間到就下班
缺點:公司目前虧錢，大概率不會有獎金跟分紅，只有本薪收入；主要在fab內工作，須穿無塵衣
目前狀態:待通知
面試流程:先面小主管，再面大主管，感覺主管有滿意(?)，後續沒有面人資就結束了
2.力成 (湖口廠)
職缺:製程工程師(封裝後段)
優點:相對是比較大的公司；常日班，不須輪班
缺點:聽主管講，感覺加班時數偏長
目前狀態:主管口頭表示希望我加入他部門，但仍待人資後續通知
面試流程:一面主管，二面人資，人資主要講解公司薪資福利相關內容
3.台星科
職缺:bump製程工程師
優點:bump感覺是封裝廠中比較新的製程，未來可能比較有發展性
主管個性不錯；公司整體氣氛良好，壓力應該較小
缺點:地點在芎林，較偏遠；核薪相對較低
目前狀態:主管口頭offer，我表示希望能等到其他面試結果出來再做決定
面試流程:一面人資，二面主管
想請教版上前輩
1.這幾家公司內部風氣如何?
2.如果工作之後，發現對公司不滿意，封測廠想往晶圓廠跳會比較難找嗎?
3.哪一項的發展性較佳?
現階段自己最在意的是 發展性(能學到東西，讓履歷加分)>薪資>地點
