Offer請益
國立交通大學
目前拿到一個offer跟一個口頭offer，能請板上大大給點建議嗎？
交大資工純血（資工學士+資工碩）
達發 藍芽軟韌 (新竹)
薪資：(N+4) * 14 + 簽約金
工時：可能滿長的(沒有很清楚的說)
內容：主要是C
群聯 ssd韌體 (台北)
薪資: (N+12) * 14
工時：9:00～19:30（常態晚上8~9.）
內容：C
N=發哥新人價
1. 對於之後轉職哪個會比較有幫助? （未來想跳外商）
因為群聯是在記憶體儲存領域，不確定發展空間會不會變窄
2. 達發是聯發科子公司，會不會發展受限
3. 第一份工作想多學也多賺點錢，請問以前五年來說，哪個薪資會必較多?還是差不多?
4. 兩間公司（部門）的風氣如何？
謝謝各位～
