面試分享

元智大學
因在板上受到各位大神的幫忙,所以前來分享最近面試的結果,小弟我以前封測廠設備缺上班,邊念在職碩,後續畢業後就開始海投履歷,以下是我的分享,希望也能幫到其他人。 N為現職底薪 1.CHPT 產品研發 主要做探針卡的 其實面試內容沒有很難 剛開始就是寫一些邏輯題目,然後主管開始面談,因為先前小弟就在CP碰過所以大部分都是產線會遇到的一些問題,data log分析之類的,需要對客戶( MTK)主要都是做93k系列的產品,然後據說部門加班時數大概一個月20hr 結果 offer get N+4 2.肉鬆 BU9雲端伺服器可靠度 線上面試,主管看起來很和藹,先簡單介紹一下自己跟論文後,主管主要會希望我們知道可靠度到底在做什麼,主要在裡面都要用一些Linux 還會跟國外客戶開會,加班程度的話(主管苦笑)。 後續跟主管聊的不錯 當下馬上就二面了,是部門的老闆但其實跟主管說的話也差不多,最主要是希望應徵者知道可靠度到底在做什麼的,然後會問一些情境題 (ex:如果你加班到很晚 你要做一個實驗要搬重物,但那個重物你搬不動 你要怎麼辦) 結果Offer get N+9 3.小英 ICT測試開發 主要會先發給你邏輯跟英文測驗,做完後回傳給HR,面試是採用線上面試,面試官剛開頭就跟我說沒辦法給我期望薪資…搞得我有點尷尬,然後問一些數位邏輯札跟電路的題目,後續有提到如果有面試成功需要去美國哪裡出差,但他也很誠實跟我說過去其實公司補助的費用沒有很多,哪裡吃東西又很貴 所以自己煮比較划算(這個主管也太誠實) 無聲卡 4.希馬科技 service 主要做一些半導體封裝跟面板廠的機台售後服務,來的主管人很好,因為那時候還在上班 所以跟他約在咖啡廳面試,原則上就是去工廠完成一些裝機或trouble shooting,然後會有油錢補助。 原則上也是薪水上班與我期望不符合,後續就真的在純聊天,這是一個很好的面試體驗,業務主管也很nice,有喜歡的朋友可以去看看。 結果 :當場拒絕 5.同欣電 bu2產品工程師PIE (混合積體封裝 RF封裝 high power 封裝) 來之前要先做一些性向測驗,跟基本資料填寫,如果沒有多益成績就要現場考。 面談也是先簡單介紹一下自己,主管問的問題蠻多的,有些已經有點忘記了大概如下 1.例如自己設計一個DOE問題或是以前有遇到過的嗎? 2.了解7大手法嗎 寫過8D嗎 3.可以說明ic封裝流程嗎 4.突襲的英文自我介紹 後續也有提到 可能要去菲律賓出差等等 後來當下馬上就二面了,是跟單位經理(經理好像很忙還在開會,感謝經理撥空時間跟我面談)問的問題主要是問對於iC封裝有什麼看法之類的。 等待中 同欣電 BU2 CQE 其實跟產品工程師面試差不多,但這個職缺需要長期往返菲律賓,所以小弟興趣沒有很大,需要英文能力不錯的人才,主要都是問一些品質或稽核上的問題,也要英文自我介紹。 等待中 其實還有其他的 (美光 AMHS 友達micro LED….)下次有時間在分享給各位!
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