想應徵日月光製程(但製程好多種)，但先前已面試過設備...

各位版友好，目前我想要應徵日月光的製程但已經面試過設備了還有機會再投製程嗎 (面試的部分還蠻順利的有主管面試，最後人資收尾) 想考慮製程的原因是因為製程的未來似乎較廣一些，也適合我的科系(化材系) 想說以後比較有機會走研發類型的，設備的話似乎比較少? 製程還有分Assembly、WLCSP、Bumping、電鍍等請問哪個製程的工作上環境比較友善目前是一個科技業新鮮人想練功..

日月光
神轎
製程