各位前輩們好！
我是三類醫學大學學士 四大產線碩
有修半導體相關課程
找工作時鎖定在科技業，因為我的背景三類+一點二類，不確定能對應到哪些工作，所以面試時期有機會就會去聊聊，面試了三個多月，拿到一些offer，但內容五花八門，想詢問前輩們的建議
目前的offer
1. 頎邦 產品工程師
薪資：N-6k
優點：入職即有特休，主管人很好，不太加班
缺點：最快要入職，未來會繼續在半導體行業，該公司對履歷加分效果可能有限，要on call 但聽說頻率不高
2. 家登研發（內容聽起來偏機構+材料開發）
薪資：約N-7k
優點：不需要近期報到，現在有些面試結果還沒出來，還有一段時間可以等或繼續面，研發比較有一技之長（？）
缺點：常出差去台南，不曉得未來可以往什麼方向發展，查到有人說機構類不同產品差異很大
3. 應材 CE （還沒有說對不對T)
薪資：約N+16k
優點：公司有名評價好，薪資福利好，對履歷或許有加分效果，是好公司
缺點：我在半導體大部分投的都是PIE、PE、產品職缺，不確定適不適合做設備，怕不適合會難轉職
4. 鴻海cesbg pm（非正海）
薪資：N-10k
優點：工作內容聽起來蠻有趣的，有出國出差的機會 ，跟產線比起來工作可以做比較久，客戶也是知名公司
缺點：起薪低，不確定這個部門的pm做幾年後轉職能發展到什麼程度
以上是我自己分析的結果，歡迎指正！
我知道我看起來很像無頭蒼蠅在找工作，目前我比較注重長期發展方向適不適合自己，其次才是錢，感謝大家願意看完這個長文，謝謝各位前輩救救迷茫的我！
