[請益] 新鮮人軟韌offer選擇 (M/R/WNC)
國立成功大學
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5/18更新
突然知道了4.的詳細部門資訊。
若有學長姊知道這個部門的資訊請不吝分享，感激不盡。
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各位學長姐大家好，雜魚我最近有幸可以在以下幾個offer之中做選擇，上來發問想求學長姐的意見。
背景：四大機械類學士，三大電資碩 (怕被認出來所以報得保守一點，真的想知道詳情可私訊)，一月畢業
無實習、無計畫、碩論和職務無關、畢業後有自己做一個簡單的嵌入式系統專案。
另外因為時間上有點緊迫，我會把有口頭offer和沒有口頭但是機會不小的offer都列出來，還請見諒。
1.
公司：MTK
Title：無線網路軟軔體工程師
組織：ICB (詳細部門資訊放在已編輯)
地點：竹北
JD：Wifi相關產品的driver撰寫以及優化。需要support北美客戶以及出差
考慮點：
版上對於ICB的資訊偏少，有人分享過比CTD還不操一點？
感覺做wifi比做藍芽好？
問不太到工時，只知道禮拜六可能要配合北美作息加班
ICB分紅問題？
2.
公司：RTK
Title：藍牙韌體設計工程師C1
組織：CN4
地點：竹科，之後會搬去高鐵特區
JD：Wifi/BT coexistence晶片driver撰寫，會cover到公司絕大部分的BT產品線，之後會碰到晶片spec制定
考慮點：
聽說CN4已經不是帝王蟹了？
看104發現C3做藍芽耳機，不知道和C1的發展性比較？
雖然是wifi/BT coexistence，但聽主管說若conflict可能wifi優先(屎)？
早九晚九，不知道能撐幾年
3.
公司：RTK
Title：SSD前端系統設計工程師
組織：SI (編號我忘記了QQ)
地點：竹科
JD：基本上如抬頭 (我對SSD不熟嗚嗚嗚)
考慮點：
主管被外商lay後跑來R的，部門風氣可能不錯？
晚上6~7.下班，目前在R聽到最正常的工時
聽主管得知前東家的SSD技術領先全球，對於自己的實力蠻有信心的，目前正打算蠶食S/P的生意
SSD的前景問題？
4.
公司：RTK
Title：高速介面晶片系統設計
組織：MM1/SD3
地點：竹科
JD：HDMI和USB晶片設計一條龍。需要自己開spec以及registers功能，晶片下來後撰寫drivers，最後還有customer support
考慮點：
聽主管說是全公司淨利最高的部門？
主管有再三強調說壓力超級大(光聽到設計一條龍就明顯感受到了...)
工時比藍芽部門少一點，但還是不短
雖然是MM事業群但聽主管說不用擔心錢的問題，但不知道和CN4比差了多少
「可能」有研替
5.
公司：WNC
Title：H1R301 軟體研發工程師
組織：CHBG
地點：竹科
JD：5G晶片(高通)driver porting
考慮點：
有研替
感覺之後好跳M或Q？
晚上7~8.下班，每2~3個月會需要加班幾天(9~10.)
6.
公司：WNC
Title：JNR350 軟體研發工程師
組織：ATD
地點：竹科
JD：針對某個作業系統進行開發和開源社群contribution
考慮點：
有研替
唯一一個遠離產品線的offer
工作內容包含開源社群contribution我還是第一次看過，有種做公益的感覺，不知道好不好跳外商？
晚上7~8.下班
R的核薪會落在80k或以上。給學長姐們做個參考。
主要的考慮點是能不能好好練功而不是當個打雜的，對於實力提升蠻追求的。
可以犧牲一點生活品質換錢錢，畢竟我認為年輕就該多打拼點。但希望周末還有體力打球QQ
若要跳去其他地方的話哪一個offer能帶走的東西最多？
大概是這樣，我幾乎問遍了身邊的人都沒辦法得到有效的情報，也知道第一份工作對於career path有多重要，希望板上的學長姐能夠幫我解惑，感激不盡。
最後依照慣例，除非被認出來，否則絕對不刪文。
且取之於科技板，用之於科技板，若小弟未來成功入職後將會把我的面試心得回饋到板上。
非常感謝願意讀完整篇請益文的你！
