軟韌實習offer請益（不刪文！）
國立陽明交通大學
不好意思再次打擾各位學長姐，先前有發文詢問過類似的問題，這幾天有自行收集各方面的資料，所以在各自的職缺補上自己認為的優缺點，想了解大家對各自職缺的看法？或者是希望有在下列部門任職的學長姐能夠分享自己的經驗，非常感謝！
背景：
四中學頭頂碩(都電類科系)，目前碩一(提早入學，大機率準時兩年後畢業)
考量：
公司制度、正職部門風氣、產品發展性
以下是考量：
1.瑞昱 車用電子 系統設計 SD部門
實習內容：利用樹苺派開發IC驗證tool
優點：好像是CN相關部門、工時比較正常（和聯詠比）
缺點：待遇沒聯詠好、車用的發展較不確定
2.聯詠 軟韌體開發工程師 GPU Architecture Engineer(S4) SP部門 （SoC TV/ASIC）
實習內容：針對系統評估item寫tool紀錄、用AI分析記錄資
優點：架構工程師能夠學習到很多層面的專業，收穫較廣
缺點：聯詠的競爭激烈很多、壓力偏大
另外：聯詠的部門有分MD/VD/OATV/iHOME/iVOT/AUTO，不確定這是屬於哪個，只知道在竹科的廠
後言：
因為我是後年才畢業，兩邊的公司都說預聘需要隔年再和主管爭取，我現在應該要直接往理想的公司了解？還是找有料的職缺實習？或者是有其他考量？
