面試心得分享(GG/LAM/KLA)
國立清華大學
鑒於在版上獲得許多資訊，希望自己的經歷也能幫助大家找到喜歡的工作。
背景：
頭頂這間混血產線系今年碩畢
碩論與半導體無關
有拿過卷
多益有金色但口說蠻爛的
GG ETC PE
D+0 更新履歷
D+7 收到面試邀約
D+9 實體一面
主管蠻有氣場的，有種上對下的感覺
而且你講甚麼他就會立刻key進他的筆電裡面
比較印象深刻的問題：
1.如何證明自己抗壓性好?
2.你有甚麼特質?如何證明?
3.你會怎麼形容自己的個性?
(他說他想找喜歡安定的人，他不要找idea很多的人)
4.邏輯問題：一條繩子對折5次後從中間剪一半後你會得到幾段繩子?
（這題我有點誤會主管意思但最後我直接實作拿紙當繩子跟他溝通我的想法，他想知道我怎麼去解題這樣就算過關）
D+15 口頭offer
LAM FPE
D+0 投履歷/請前輩內推
D+2 人資寄信進行英文線上測驗
多益剛好是兩年多前考的，若兩年內有大於700分就可以直結跳過測驗。但線上測驗就是多益題型大概50題難易度算正常，不用開鏡頭自己做。
D+10 實體一面
一對一面試，主管很Nice。相當尊重面試者的感覺
對於工作內容講的超詳細，但也誠實地提到對T工作時常長。
問答部分提到
1.能接受加班嗎?
2.還面了哪些公司(那時候只有面GG)就開始往那個方向問包含：兩個都上了想去哪?為甚麼不去GG?
很誠實地說會想往外商，還有強調自己的特質符合這個職位
D+22 線上二面
主管很忙，快速自我介紹中途打斷問我碩論使用的儀器有哪些?然後一些基本的罐頭題後結束。
D+33 感謝信
KLA AE
D+0 投履歷/請前輩內推
D+9 HR Phone Interview
HR主要問三題英文問題確認英文口說能力後安排實體面試
1.簡單英文自我介紹
2.為甚麼要進KLA?
3.請用三個特質形容自己
D+13 實體一面 對小主管
先自我介紹，中途打斷開始從slides內容問問題
自我介紹完後主要都是一問一答印象中有幾個問題
1.為甚麼想來KLA?
2.你對這份工作的認知有多少?
3.你可接受的overtime時間?(我回答每周8-10小時上下)
4.你為甚麼覺得自己適合這份工作?(要有經驗來佐證特質比較好)
5.還有面哪些公司?
6.情境題，針對客戶質疑機台的品質該如何應對？
下午立刻收到人資電話安排實體二面和線上面試美國division manager
(蠻意外的因為我自認情境題我表現不怎樣)
D+19
早上 線上面試美國division manager
是印度裔的美國人，口音我認為蠻難理解的因為他語速算快
我有幾次請他再重複一次問題...
印象中比較深刻的問題
1.解釋專題的原理，請用不是工程背景的人也能理解的方式去說明
2.專題的應用是甚麼?然後延伸發問那你知不知道業界怎麼去評斷這項產品的好壞?(我覺得我這題沒答好)
3.兩題邏輯題，這部分是考指針角度跟螞蟻爬行並解釋為甚麼?(這題我用zoom白板畫給manager感覺他很滿意)
下午 實體二面台灣部門大主管
主管比較嚴肅，遲到了15分鐘才開始
1.沒有自我介紹請我直接highlight我自己的特質
2.解釋一些材料分析的原理
3.請我用白板解釋碩論，在解釋的過程中有點像一問一答
4.回到工作本身詢問去其他site短期support的意願
5.根據前面主管介紹的工作內容自己覺得最困難的地方?
6.為甚麼覺得自己想要這份工作?壓力大怎麼排解?因為是對T其實不輕鬆(我自己是強調個人特質適合加上怎麼去消化這些實際遇到的壓力)
7.有沒有遇過很難相處的人？（這題主管問得很空泛⋯但我硬是拉到怎麼去解決溝通不良的情況展現出我的特質）
D+23 口頭offer get
D+24 核薪
D+25 電子offer get
結論：
1.大部分的面試都是雙方了解這個職位適不適合你！所以就算收到感謝信我也告訴自己不要太挫折
這樣可能會在找工作的期間心情好一點
2.我認為英文面試應該是裡面最緊張的，因為我平常也沒什麼機會跟外國人對話，但只要敢講還有提到關鍵字主管都能理解意思
總而言之就是「要勇敢講出來！」
希望大家都快快上岸
