2025產線面試分享（上）(KLA/TSMC)
國立成功大學
受到版上許多前輩鼎力相助，所以也把我個人粗淺的經驗分享給需要的人們
希望對每個在找工作的你們有點幫助
文長慎入
-個人背景
頭上這間產線系學+碩(2025畢業)，1篇第一作者文章，多益850，在學成績普通(大概40~50%)
有山上產線實習2個月經驗，有預聘但自認沒有台積DNA，所以拒了
-目標: 外商設備商製程/應用工程師
-投遞的公司: AMAT、Lam、KLA、ASML、TEL、ASM、Canon、Onto、Screen、雷泰、聯電、美光、ASMPT
(只有KLA/ASML/TSMC/UMC/雷泰 有進面試)
-------------以下正文-------------
一、TSMC RD YEP > 感謝信
非主動投遞，只是因為實習過，所以官網上有我的資料，主管直接聯繫我面試
-D 大小主管各一個面我一個人
中文字介+碩論，全中文問答
1.當初為什麼會加入這間實驗室
2.碩論題目是自己想的還是老師給的 (還有一些關於碩論內容的提問)
3.先問對YEP了解多少，再介紹YEP工作: 由四個部門組成，有CS背景的coding 部門，而另外三個部門就是略懂程式(Python)就行，要看得懂才能溝通，另三個大概在做detector recipe study, defect analysis, 可能by tool 分類或是by前中後段製程，但三個部門沒有分得很開，他們就是像偵探一樣去檢測wafer的健康，會從光學跟電學的方式去檢測(如: SEM)
4.講一下你了解的半導體製程，繼續問那你知道黃光在幹嘛嗎
接續問: 為什麼曝光之後就可以被顯影劑洗掉
5.懂MOSFET的結構嗎
6.SEM的原理(他們看defect會用很多)
7.輪值班: 3個月輪到你一天假日班(常日班)，任務型大夜(比較urgent的project才會，一次輪2-3個月，做二休二，主管待10年目前只有2次) 主管有問可不可以接受
8.工時: 你可以接受多少的工時，部門平均7:30 80%的人下班
9. 什麼原因會吸引你想留下來，以及什麼原因讓你不想做
10. 有面其他公司嗎 (會想要面外商
--> 那兩邊都上會怎麼選擇
因為最後有簡單表明會想要去面看看外商，所以當然是收到感謝信
二、KLA 應用工程師 > 無聲卡
-Round 1
3月多就業博覽會時有預約現場和主管面談，但都是簡單罐頭題，也不太會根據你的回答深挖
8月時官網投遞，隔不到一周收到HR mail 請我直接到竹北辦公室面主管
-D 三個小主管面我一個
先10分鐘英文自我介紹+碩論，會根據自介內容進行詳細的英文提問，也會根據你的回答繼續深挖，要非常注意前後邏輯，避免掉入邏輯矛盾，也要對履歷跟簡報內容每一項都非常熟悉，被深入問時要能講得出來
1.你有提到你有去實習，那你實習時做了什麼，專案中擔任甚麼角色，實習時有沒有跨部門合作經驗、怎麼發現專案的這個問題，詳細實驗怎麼做的，有跟設備商互動的經驗嗎
2.你了解Apps這個工作內容嗎
3.為甚麼選擇來面試KLA
4.有沒有什麼團隊合作經驗
5.職涯規劃
6.研究過程中有沒有遇到什麼困難，怎麼解決
7.如何排解壓力
8. 為甚麼不台積、為什麼想要外商設備商
(關於為什麼不去台積可能要準備至少5個有說服力的原因，我當時回答許多個都會被繼續反駁，主管也對我的答案感到不以為然)
9. 可以接受每天加班幾小時 (回答了3~4小時，繼續問那蠻長的呀，怎麼不能接受台積的工時)
10. 如果有比較急的專案需要倫假日班，可以接受持續多久(回答一年多，再問: 那一年後又有其他專案需要繼續倫假日班呢)
就是會有諸如此類種種深挖的後續問題，所以回答要小心
心得: 第一次面外商，準備得非常不齊全，很容易被問倒，沒後續似乎也是理所當然，但面試體驗較差
面試到後來完全可以感受到主管對我有多麼沒興趣及不耐煩，他們的臉上也擺明寫著不要再浪費我時間，後來也有一個主管直接開電腦做自己的事，而換我問問題時，也只是由其中一個主管用兩三句話打發我，最後我問完問題時，用電腦的主管冷笑了一下說這些是考古題嗎，大家都問一樣的，整體顯個非常尷尬。
之後主管請我在裡面等待，HR進來後只冷冷的說我帶你出去（直接謝謝再聯絡嗎🥲
-Round 2
透過給力的前輩幫我內推，去爭取第二次的面試機會(和上次間隔兩個多月)
(HR表示我面過南部的職缺，就沒有機會再面同地區，但可以面看看北部的職缺)
-D0 HR mail約時間phone call
-D+1 HR電話面(其中幾題用英文提問)
1. 履歷投遞的方向
2. Apps的價值/day-to-day在做甚麼
3. 那妳覺得妳為甚麼適合這個工作
4. 那在台積實習兩個月後，你認為在半導體產業中你最喜歡跟最不喜歡的部分是甚麼(英)
--> 不喜歡的部分會如何解決
5. 論文在做甚麼嗎、最大的挫折
6. 論文中有甚麼會想要再改進精進的方向
7. 論文中最enjoyable的部分是甚麼(英)
8. 指導教授/同儕怎麼形容你
9. 平常興趣/怎麼紓壓
10. 為什麼想面KLA （英）
-D+17 兩個小主管面(不同地區不同產品的主管)
1.你在實習專案中擔任什麼角色 (英)
2.SEM原理(英) --> 只搜集二次電子嗎
3.有面台積嗎，為什麼不去台積
4.有面其他哪幾間嗎(細問哪幾間) --> 那性質都有點不一樣你會怎麼選
5.有兩個產品線 一個是主力機台很穩定，另一個是已經困擾很久沒有進展的機台，而且競爭者有效能比較好的機台，那你會想要加入哪一個
6.給我兩個你的缺點
7.你會因為什麼原因離職（2個原因）
8.你會期望你多久時間做的什麼程度（比較確定的時間線）、多久升manager
--> 如果你做了十年還是工程師都沒有升manager，你會很沮喪嗎
心得: 這次算準備的很齊全，也不會因為各種深挖而問倒，但後續還是無聲卡，寄信問人資也沒有收到回信，而且第二次面主管時，人資本來要幫我安排某天面試，但人資似乎是忘了，等到那個日期快過了，我再次詢問是否有正式確切的時間地點，人資才重新通知我其它天面試
當時面試前也有寫信問人資幾個問題，但都沒回應，看來可能是被人資作業績了(?
打完K又想到那些煩悶日子，文章也有點長，剩下的分享改天補上
