學歷: 中字理工學 電機碩
碩論AI，修課幾乎全部IC
有國外實驗室交換研究經驗
分享一下今年的流程給大家，自己算是很幸運第一次面試就上了。
另外還有面台積dtp跟智慧製造相關部門，祝各位之後都順利~
D+0 104投履歷
D+15 HR 來電一面面邀
D+18 一面(兩位)
D+19 HR 來電二面面邀
D+21 二面(直屬主管)
D+47 HR 來電主管反應正面
(中間等很久，因為政府名額還沒下來)
D+75 Next step mail
D+82 Physical check
D+96 正式offer
