鼎王/SMI offer請益(不刪文)
國立清華大學 電機工程學系研究所
各位年薪500W大哥大姐好，小弟研替剛結束準備跳槽，目前手上有兩間offer要決定，想請各位大大能給些意見，感激不盡！
現職薪水:N （略少於台積N)
1.瑞鼎(鼎王) :BU2 觸碰軟韌體開發工程師 (竹科) 薪水:(N+22k) (保14)
工作內容:負責穿戴裝置的IC FW開發，主管聽起來人還不錯 ，當初二面完也很樂於分享及聊天， 感覺是蠻用心的主管，如果沒事也不鼓勵留下來演戲，但遇到很忙的時候，假日需要帶電腦回家 工作，應該是瑞鼎主力部門
工時:主管表示希望9:30到位置上，沒事的話大概19:00差不多沒人，但機率小(? ，假日偶爾需要帶電腦回去加班
優點:是瑞鼎最賺錢部門，主管感覺人蠻好的，很樂於分享自己的經驗。
缺點:驅動產業感覺已經到飽和，鼎王也很吃eps影響，對於分紅不確定性很高。
2.SMI:SSD軟韌體工程師(竹北高鐵) 薪水:(N+35k) (保14)
工作內容: 聽主管說是偏向FTL以及有機會接觸到Back end的部份，不確定有沒有機會碰到front end(也許要更久一點????)，部門風氣感覺不錯，但有是有機會在忙的時候假日到公司加班
工時:沒特別規定上下班時間，平均工時10小時，遇到案子在趕時需要到公司加班
優點:底薪高，工作環境及氣氛相對開放，目前主管表示收進來也大部分都是跟我年紀差不多，分紅也許看起來受到記憶體循環影響還蠻好的XD(但不確定可以好到何時)
缺點:SSD進去未來如果要跳離其他產業，大機率會砍年資，雖然目前記憶體也許這幾年是一波浪潮，但不確定可以持續多久。
個人考慮因素:薪水還是優先考量，目前看起來工時應該沒差多少XD(不太輕鬆)，以及未來發展性
在麻煩各位不吝嗇給我意見~
非常謝謝各位 之後上工前也會整理我這一段時間的面試經驗回饋給科技板的網友~
